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半导体大硅片论坛将至行业规模稳步增长这些股频获机构调研

发布时间:2026-09-22 07:39:11浏览次数:

  

半导体大硅片论坛将至行业规模稳步增长这些股频获机构调研(图1)

  大硅片论坛将于10月20日至21日在西安召开。会议汇聚多家领先大硅片企业及相关材料、设备厂商,围绕全球与中国大硅片市场格局、大硅片项目规划与建设进展、供需与价格趋势、制造技术与关键材料和设备,以及

  近年来,受新能源汽车、人工智能、5G等终端应用需求拉动,材料市场规模总体保持增长。据SEMI数据,2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%,达到732亿美元。其中,晶圆制造材料销售额增长5.4%,达到458亿美元;封装材料销售额增长9.3%,达到274亿美元。

  中银国际证券近期研报指出,2026年以来全球掀起涨价浪潮,且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条,覆盖硅片、特气、湿化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类,形成全产业链价格上行态势。

  对于可关注标的方面,筛选股,累计共有40余股近1年以来的机构调研次数超100次。其中,聚和材料、安集科技、神工股份、扬杰科技、帝科股份、兴发集团、TCL科技、艾森股份、阿拉丁、华特气体、国机精工、博威合金、立昂微、广钢气体、金宏气体调研量相对较j6国际官网高,均在300次以上。