《首尔经济日报》援引Investing报道，SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，该公司正与和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃芯基板设备。公司首席战略官Roland Rettenmeier表示，玻璃通孔(TGV)的金属化仍然是一个技术难题，最终的客户认证尚未完成。

　　据悉，是一种旨在取代传统塑料基板的新一代半导体封装材料。随着芯片性能的不断提升，基板的技术局限性日益凸显，例如耐热性差和易翘曲。相比之下，具有更优异的平整度和刚性，可将芯片速度提升约40%，同时将功耗降低近一半。

　　低热膨胀系数是玻璃的另一大优势，即使在高温下，这种材料也几乎不会变形。这对于会产生大量热量的高性能芯片尤为重要。玻璃还具有良好的介电性能和低信号损耗，能够更精确地传输超高速信号，并且随着尺寸的增大，其变形程度也更小，从而允许在单个封装中集成更多的芯片和HBM。

　　HBM是一种将多个DRAM芯片垂直堆叠以加速数据处理的内存技术。目前的AI芯片将图形处理器（GPU）和HBM放置在称为硅中介层的中间基板上。但硅中介层的尺寸有限，而且成本高昂。使用玻璃基板可以取代中介层，或者无需中介层即可安装GPU和HBM。这意味着可以制造更薄的封装，同时缩短数据传输距离并最大限度地提高带宽。

　　《首尔经济日报》称，随着人工智能芯片需要更快地处理更多数据，英伟达也在着力提升GPU性能。此前，英伟j6国际官网达首席执行官黄仁勋会见了SK集团董事长崔泰源，探讨包括玻璃基板在内的下一代领域的合作。这表明，英伟达正在认真考虑采用玻璃基板来提升其下一代GPU的性能。

　　SCHMID集团一直致力于开发和供应玻璃基板生产所需的关键解决方案。随着人工智能时代对高性能计算（HPC）基础设施的需求激增，SCHMID正在扩展其产品组合，将人工智能服务器板卡和下一代封装技术纳入其中。