芯片封装是将外壳安装在芯片外面，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

　　封装材料可以分为载板、引线框架、键合线、塑封化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、焊球、电镀液等。

　　根据SEMI数据，2017年全球封装材料市场为191亿美金，其中层压基板、引线框架、键合金属线、塑封料四大主要材料的占比分别为32.46%、16.75%、16.23%和6.81%。

　　2000年到2011年之间全球封装材料的销售额是逐步增加的，而2011年至今封装材料的绝对销售额则出现平缓下降的态势，在190亿到200亿美金之间波动。预测封装材料市场在2017-2021年将以2%左右的复合增长率增长。

　　③5G商用在2019年的到来，mmWave的应用，将带来液晶高分子聚合物(LCP)的发展；

　　④电镀化学品的成长性将比较好。汽车电子半导体含量的持续提升，PPFQFN制程技术将会应用的越多，粗化电镀流程成为不可或缺的一步；

　　⑦热增强和高电压模塑化合物的使用将更多，塑封化合物材料的持续改进以应对翘曲、可靠性等要求；

　　载板作为芯片与外界电路连接的接口，起着保护芯片、散热等作用，2017年全球最新TOP前五供应商如下所示：

　　日月光等封测厂面临原材料IC载板不足的现象，原因是载板供应商的供给不足。Unimicro在2017年年报中提到将专注于载板先进技术与品质水准的提升；Ibiden预计2018年财年物联网中心市场需要更薄、密度更高的载板，公司将实现17%的营收j6国际增速；5G市场需要更高传输速率、更低损耗的载板，公司将有33%的增速；数据中心市场需要更大、更多层、密度更高的载板，公司将有26%的营收增速。

　　大陆PCB厂商比如深南电路、兴森科技等陆续涉足IC载板领域，崛起是大势所趋。兴森科技旗下子公司广州兴森快捷电路科技有限公司从事IC封装载板的研发、生产和j6国际销售，深南电路投入1.5亿进行“半导体高端高密IC载板产品制造项目”的建设，项目实施完成将形成封装基板60万平方米/年的生产能力。

　　引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线年全球引线框架供应商营收来看，三井、住矿、新科、日立等日本供应商排名靠前，康强电子(002119.SZ)以1.01亿美金的营收排名第九位。

　　引线框架的加工方法分为机械冲压法和化学蚀刻法，化学蚀刻法生产的引线框架可以满足高密度的封装要求，生产成本较高。

　　键合线全球主要的键合线供应商有贺利氏、田中、日铁、MKE、康强、达博、励福、优克、住友、Heesung、台湾乐金、台湾钰成等。

　　截止2017年底，中国有250-280家键合线供应商，前五大国内键合线生产制造商占国内总市场的6.5%，所有的国内供应商营收占国内市场份额的17.5%。据不完整统计，中国大陆键合线年中国大陆市场主要供应商销售额的占比情况如下图所示：

　　塑封料全球主要的塑封线供应商有住友电木、日立化成工业、松下电子、信越化学、长春树脂、汉高华威、金刚高丽化学、、长兴材料(昆山)、中鹏新材、天津德高化成、江苏华海诚科新材料、北京科化所、天津凯华绝缘材料、北京中新泰和电子等。飞凯材料通过收购长兴昆电60%的股权，进入该领域。3.5

　　其他①锡球方面，有千住金属、减摩合金工业、斯倍利亚、住友金属矿山、三菱材料、升茂、IPS、Alpha、霸州邦壮、安徽精通、新华锦、大丰宙、云南锡业、北京达博长城、肯麦特上海、上海锡喜材料、铭凯益、深圳景发、重庆群崴电子、深圳嘉良、确信爱法等。2017年7月，飞凯材料通过收购大瑞科技进入锡球领域。②电镀液方面，有美国乐思化学、巴斯夫、上海新阳、罗门哈斯、安美特等。