合到一个晶圆载板上，这种工艺称为临时键合工艺（TemporaryBonding）。

　　小型化要求－－三维封装，减小体积，提高电学性能，减小寄生效应和时间延迟。

　　（1）降低封装整体厚度，特别是在先进的三维芯片堆叠封装和叠层封装中，进一步减小

　　（2）增强散热，先进封装中的晶圆数量主其功耗不断增加，减薄晶圆可以有效降低热

　　（3）增强电学性能，采用超薄晶圆使得元器件间互连长度缩短，从而提高信号的传输速

　　（4）提高集成度，在三维集成硅通孔技术中采用超薄晶圆，在满足一定深宽比的要求

　　（5）降低成本，对超薄晶圆进行刻蚀、钻孔、钝化、电镀等后续工艺，其加工速度和产

　　TSV技术的3D、2.5D集成产品：在制造再布线层前需要在减薄晶圆上进行钻

　　Bump-last 工艺中，可以采用厚度较薄的黏接层；Bump-first艺中，需要更厚的

　　评估：剪切测试，测量室温下晶圆键合对黏接层的剪切力。20 j6股份有限公司Mpa，则认

　　蜡状物（Wax）、复合胶带（Tape）和旋转涂敷（Spin-coating）黏合剂。

　　经过技术改进，复合胶带黏合剂可以实现TTVj6股份有限公司2 mm，热稳定性有所提升，

　　液态材料通常采用旋转涂敷的方法施加到固体材料表面上形成涂层，旋转涂敷的加工速

　　将液态黏合剂通过旋转涂敷工艺施加到晶圆表面，可以达到最佳厚度控制，膜厚变化小

　　1%，总厚度可以达到几十微米，非常适用于对整个表面均一性要求较高的大尺寸晶圆，

　　大加工工艺窗口，且材料溶解性好，解键合后可以在化学溶剂中被快速清洗掉，没有残

　　可用作基础黏料的高分子聚合物包括热塑性树脂（Thermoplastic）、热固性

　　（1）橡胶（Rubber）类的塑料，属于热塑性树脂，以热剪切或溶剂溶解方式分

　　临时键合的主要方式为加热固化和UV固化两种，光刻胶的感光树脂材料可以进行

　　热释放解键合（Thermal Release Debond），采用加热方式使临时键合胶的黏度

　　化讯半导体材料有限公司已经研发出相关的双面胶带样品Samcien®和TED

　　功能晶圆与临时载板之间空隙通常只有10~30 mm，因此使用化学溶剂来溶解

　　批量生产并供应的化学释放临时键合胶产品，主要包括美国Brewer Science公

　　司的WaferBaond®CR-200及国内化讯半导体材料有限公司生产的