等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务j6股份有限公司器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，

　　芯片设备交期j6股份有限公司也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。