今年9月，公司在接待机构投资者调研时表示，作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。受益于AI算力、高端光行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。

　　公司同时表示，目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平，规模效应将进一步显现。同时，公司持续关注多元技术路线，加强研发投入，强化前瞻布局与技术储备。三季度报告显示，前三季度研发费用3.37亿元，同比增长32.12%。公司表示，主要是公司为加强企业竞争力，加大研j6股份有限公司发投入，研发材料、测试化验费等支出增长所致。

　　三季度报告同时显示，中国诚通控股集团有限公司新进成为第七大股东，持有415.33万股，占总股本比例0.92%。