j6国际科技有限公司-j6国际官方网站

您好,欢迎访问j6国际官方网站,专注半导体封装材料与IC封装基板解决方案!

全国咨询热线

029-85155678

帝科股份(300842):2026年1月15日投资者关系活动记录表

发布时间:2026-01-16 14:07:09浏览次数:

  

帝科股份(300842):2026年1月15日投资者关系活动记录表(图1)

  ?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他(电话会议)

  董事长、总经理:史卫利先生 副总经理、董事会秘书:彭民先生 副总裁:王姣姣女士 应用技术部&市场部副总经理:南亚雄先生 投资总监:章敬富先生

  一、简要介绍2025年业绩预告情况 2025年归属于上市公司股东的净利润预计亏损2亿元至3 亿元(上年同期盈利3.6亿元);扣除非经常性损益后的净利润 预计盈利1.6亿元至2.4亿元(上年同期盈利4.39亿元),同比下 降63.56%至45.34%。以上财务数据为初步测算结果,未经审计, 与会计师事务所预沟通无重大分歧。 二、问答环节 1、公司太空光伏与卫星通信领域导电浆料业务情况? 答:公司及子公司持续关注导电浆料产品在太空光伏等高 可靠性需求领域的应用。公司分三个技术维度进行了产品布局 与储备,包括当下成熟的P型PERC电池技术、中期重点开发的

  P型HJT电池技术,以及长期战略布局的钙钛矿叠层电池技术。 在上述三类电池技术上,公司均储备了相应的性能领先的高可 靠导电浆料产品,其中部分产品已经实现商用卫星太阳翼使 用。此外,公司部分电子元器件浆料产品已应用于卫星通信领 域,但目前规模较小。 2、公司存储业务发展现状与未来规划? 答:DRAM市场景气度持续提升,本期公司存储芯片业务 实现营业收入约5亿,收入规模和盈利能力均同比大幅增长, 尤其是本期第4季度单季度实现营业收入约2.3亿,全年出货量 约2,000万颗,四季度出货约660万颗,数量与盈利能力均大幅 提升。报告期内,公司持续加大存储板块投入和布局,通过收 购江苏晶凯实现存储业务“芯片应用性开发设计—晶圆测试— 芯片封装及测试”一体化产业布局,具备高效利用多种晶圆资 源的能力,形成成本优势。面对当前市场供需紧张、需求旺盛 的局面,公司计划2026年将出货量目标提升至3,000万至5,000 万颗,充分利用现有产能保障供应,叠加涨价因素,进一步扩 大营收与归母净利润规模。管理层明确将存储业务作为第二主 业,持续加大资金与资本投入,目标在未来两三年内发展成为 国内领先的第三方DRAM存储模组企业。 3、今年银价上涨明显,对全年业绩的影响情况? 答:公司主要采取以销定产的生产模式和以产订购的采购 模式,通常在接到销售订单当天即结合销售订单、生产计划及 备货情况同时下达银粉采购订单,导电银浆产品销售价格和主 要银粉采购价格均以同期或相近银点价格为基础定价。此种定 价模式使得银点对银粉采购价格的影响可以通过销售定价向 下游客户传导,公司不直接承担银粉价格大幅波动的风险。为 进一步降低银点价格波动风险,公司对销售订单与采购订单的 白银差额部分进行白银期货对冲。白银期货对冲与公司日常经 营需求紧密相关,具备明确的业务基础。银点波动,影响营业

  收入、营业成本、投资收益和公允价值变动收益这几个利润表 科目在不同期间的数据列示,不影响公司长期整体实际经营利 润。报告期内,银点快速、大幅上涨,公司对白银期货和白银 租赁按照资产负债表日银点计提公允价值变动损失,属于非经 常性损益,但存货不能计提增值,在期后现货实际销售时体现 在销售毛利里,导致公司本期业绩预告中扣除非经常性损益前 后净利润存在较大差异,并不影响公司长期整体的实际经营能 力。 4、公司高铜浆料最新进展如何? 答:公司高铜浆料解决方案在战略客户处已经实现了GW 级产能目标。受益于银价高企及TOPCon高功率组件差异化竞 争需求,战略客户正积极推进更大规模产能部署。除战略客户 外,其他电池组件一体化龙头及专业电池厂商也高度关注并积 极开展了评估测试,有望实现跟进量产。公司预期2026年将成 为高铜浆料在行业内大规模量产的元年,市场前景乐观。定价 模式方面,高铜浆料采用直接计价模式,凭借技术优势可以维 持较高毛利水平。 5、介绍下公司整体战略布局? 答:公司整体战略布局从赋能“能源革命”向赋能“科技 革命”升级。在电子材料领域,公司从传统的光伏导电浆料、 半导体封装材料延伸至太空光伏以及商业航天。2025年公司通 过收购光伏导电银浆鼻祖浙江索特,实现了全球化业务布局、 专利布局。目前公司与浙江索特双品牌运营,国内设东部、西 部、南部生产基地,海外通过台湾、韩国合作伙伴布局生产, 在香港、新加坡、美国等设销售中心,重点开拓海外市场。在 存储业务领域,公司为了赋能AI科技革命,通过收购因梦晶凯、 江苏晶凯实现了贯穿“芯片应用性开发设计—晶圆测试—芯片 封装及测试”一体化产业链布局。公司会将存储业务作为第二 主业,持续加大投入,目标未来两三年发展成为国内领先的第