国产算力：算力即国力，我们看好2026年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切，国产算力的突围迫在眉睫，我们认为国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力（超节点/万卡集群）全面突围的关键跃迁期。展望2030年，我们看好本土厂商份额从当前30~40%提升至60~70%，对应国产算力TAM有望从2025年的130+亿美元增长至2030年的1800+亿美元。格局方面，短期看产能供应，中长期率先实现系统级能力突破的厂商有望在竞争中保持优势。

　　半导体设备：晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动。1）国内晶圆厂扩产节奏：前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023年Capex下滑，2024年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025年先进逻辑带来新增长动能，2026年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。2）国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022年设备国产率约18%，我们估算2023年提升至25%；2024~25年陆续受益于3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，我们估算国产化率提升至30+%；2026年我们预计有望进一步提升至40%。3）受益于国内订单及国产化率快速提升，我们预计主流设备公司2026年订单增速在30%以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。

　　链具备高确定性和设计领先性，核心供应商有望稳健受益，另一方面ASIC（以TPU为代表）、电源、光模块、封装基板等通胀环节具有更强的增长弹性，有望支撑相关供应链公司AI业绩快速增长。2年维度，关注全球性的产能补齐对PCB厂商份额再分配的影响，以及PCB载板化（CoWoP）的升级方向，我们认为这仍有望进一步提升行业整体的估值水平。

　　AI 存储：AI需求驱动本轮超级周期，同时关注近存等产品创新机遇。a）AI需求拉动产品涨价：25Q4已全面进入“卖方市场”，上涨斜率陡峭，主流存储现货单Gb价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后现货价，但我们认为本轮存储仍处于超级景气周期前段，未来半年缺货可见度高，仍看好主流存储DRAM/NAND以及利基存储价格在26H1保持上涨，合约价格有望保持快速上涨，追赶现货价j6国际涨幅，行业供不应求至少将持续至2026年底。b）AI产品创新：AI推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地。

　　▍风险因素：全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。▍投资策略：

　　展望2026年，“自主可控、AI算力”有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力与半导体设备放量趋势，AI算力方向下AI PCB与AI存储高确定性景气；同时 “消费电子”作为支线或迎重大转折机遇，关注2026Q2景气反转机会。其中，1）国产算力；2）半导体设备；3）AI PCB；4）AI 存储；5）消费电子反转及端侧AI演绎机遇。