（300689）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》（以下简称预案）等系列公告。

　　预案显示，公司拟以竞价方式向不超过35名合格投资者发行股份，募集不超过8亿元，投向液冷散热、半导体封装材料等“硬科技”赛道，并同步补充流动资金。

　　预案显示，本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过3468万股（含本数）。

　　本次定增的背景及目的方面，预案称，随着AI大模型向万亿参数级演进及混合专家模型（MoE）技术的广泛应用，算力密集型应用呈现井喷式增长。随着算力密度持续提升，液冷散热技术正逐步成为服务器散热的主流方案，液冷模块单体价值不断提高，系统级液冷解决方案有望成为服务器整机厂商差异化竞争的重要抓手。公司聚焦液冷产品方向，该业务所处赛道成长性突出，有助于发展新的业绩增长点，推动公司实现高质量、可持续发展。先进封装对基板材料、高端引线框架等关键主材的导热性、高精度及可靠性提出了近乎苛刻的要求。目前，全球高端引线框架市场仍由少数跨国企业占据，在复杂多变的国际贸易环境下，实现关键材料的国产化配套已成为保障我国产业链韧性与安全的核心环节。

　　公司本次定增旨在顺应人工智能基础设施（AI Infra）和先进封装快速发展的产业趋势，围绕国家“科技自立自强”和关键核心技术自主可控的战略要求，公司将依托在材料研发、精密制造及工程化方面的既有优势，加大对液冷散热产品和半导体封装关键材料的投入力度，向高附加值、高技术含量液冷散热领域延伸布局，同时持续提升公司在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇，进一步提升公司核心竞争力与抗风险能力，优化业务结构与盈利模式，推动公司实现高质量、可持续的跨越式发展。

　　募投项目可行性方面，预案表示，公司液冷产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景。通过融合热设计仿真、材料选型、精密加工制造与液冷路径优化等多领域技术，公司已具备向客户提供一体化液冷解决方案的能力。目前，公司液冷产品已完成多轮内部及客户侧技术验证，并顺利通过部分客户样品测试认证，已实现小批量产品订单交付，进一步印证了本次募投项目在技术层面的可行性。

　　财务影响方面，通过本次定增公司资金实力将得到有效提升，有利于降低资产负债率，优化公司财务结构，提高公司财务稳健性和抗风险能力。同时，伴随后续本次募集资金投资项目的顺利实施，将为公司的持续发展提供有力支持和保障，增强公司市场竞争能力和盈利能力，赋能公司业务发展，进一步加强公司股东回报能力。

　　全球柔性引线框架的市场格局已趋于成熟，市场集中度较高，主要集中在日本、韩国、中国台湾等地区，在地缘环境变化、供应链安全受到高度重视的背景下，中国内地半导体封装材料厂商进一步加大在引线框架领域的投入，把握进口替代带来的结构性增长红利，公司面临市场竞争加剧的风险。未来如果市场恶性价格竞争，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。

　　公司所处行业技术水平要求较高且迭代速度较快。为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，需要基于技术发展趋势和下游客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对未来发展产生不利影响。

　　本次募集资金投资项目的效益实现与宏观经济环境、下游市场需求、行业技术发展趋势、国家政策变化、公司管理水平及市场竞争情况等因素密切相关。根据公司的可行性论证和评估，本次募集资金投资项目具备良好的市场前景和经济效益，但是如果市场发展未能达到预期、客户开发不能如期实现、国内外宏观经济形势发生变化，将对募投项目的效益实现产生较大影响，因此本次募投项目存在未来实现效益不及预期的风险。

　　公开资料显示，主营业务是智能卡和专用芯片生产、销售及服务，公司的主要产品是智能卡业、智能卡专用芯片业务、半导体封装材料业务、数字与能源热管理业务、智慧安全综合业务。

　　最新业绩方面，2025年10月24日，(300689)公布2025年三季报，公司前三季实现营业收为3.1亿元，同比上升24.48%；归母净利润1242万元，同比上升2925.45%；扣非归母净利润自去年同期亏损600万元成功扭亏，实现扣非归母净利润624万元。其中第三季度，公司营业收入为1.01亿元，同比上升9.94%；归母净利润自去年同期亏损123万元成功扭亏，实现归母净利润155万元；扣非归母净利润自去年同期亏损370万元变为亏损36万元，亏损额有所减少。