智研瞻产业研究院发布：《2024-2030年中国电子封装材料行业研究及前瞻分析报告》

　　电子封装材料，作为电子元器件封装工艺中的核心要素，扮演着至关重要的角色。它们不仅承担着固定、支撑与保护电子器件的重任，以确保系统功能的完整实现，还巧妙地融入了导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等多种功能特性，为电子器件的整体性能与稳定性保驾护航。因此，电子封装材料无疑是电子元器件及电子电器制造领域中的关键材料之一，在电子材料体系中占据着举足轻重的地位。

　　随着电子技术的飞速发展，电子封装材料的产品类型日益丰富，满足了多元化的市场需求，其市场空间也随之展现出无限潜力。在这一背景下，电子胶粘剂作为电子封装材料的重要分支，凭借其独特的性能优势，在下游及终端应用领域的快速增长浪潮中受益匪浅。近年来，电子胶粘剂的市场需求呈现出井喷式增长态势，充分彰显了其在电子封装材料领域中的重要地位与广阔前景。

　　统计数据显示，2019年中国电子封装材料行业市场规模346.97亿元，2023年中国电子封装材料行业市场规模439.37亿元。2019-2024年中国电子封装材料行业市场规模如下：

　　电子封装材料的核心基石在于环氧树脂，这一材料在电子工业领域内扮演着不可或缺的角色，尤其是作为绝缘材料的佼佼者。市场上，环氧树脂封装材料广泛应用于电子元器件的外部封装与保护，为诸如压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容等关键部件提供了坚实的防护屏障，确保其在复杂多变的电子环境中稳定运行。

　　预测，2024-2030年中国电子封装材料行业市场规模平稳上升。预测，2030年中国电子封装材料行业市场规模706.57亿元。2024-2030年中国电子封装材料行业市场规模预测如下：

　　近年来，全球新型显示行业步入了一个前所未有的高速发展阶段，其应用版图不断扩张，呈现出勃勃生机。在稳固传统电视与移动设备市场稳健增长的基础上，商用显示与车载显示等新兴领域如同异军突起，展现出令人瞩目的强劲增长动力。这一行业繁荣景象中，新型显示技术如雨后春笋般涌现，液晶显示（LCD）、LED全彩显示、Mini/Micro LED显示及OLED显示等尖端技术竞相角逐，它们各自以独特的优势引领市场潮流，共同编织出一幅多元化的市场新图景，为整个显示行业注入了前所未有的活力与创造力。

　　我国新型显示市场凭借其庞大的体量和稳定的增长态势，为电子封装材料市场提供了坚实的市场基础与广阔的发展空间。作为当前全球显示面板市场的主流技术，LCD以其技术成熟、性价比高、轻薄便携等优势，在手机、电视、笔记本电脑等多个领域持续占据主导地位。得益于国家产业政策的持续支持与行业技术的不断突破，我国LCD产业已实现从跟跑到并跑乃至部分领跑的转变，成为全球液晶显示模组的重要供应基地。

　　LED背光模组作为TFT-LCD液晶显示屏的核心组件，其发展与液晶显示行业的整体进步紧密相连。随着消费者对大尺寸、超高清、高端化显示屏需求的日益增长，LED背光模组的市场空间被进一步拓宽。同时，小间距LED产品的快速崛起也带动了封装技术的革新，倒装芯片COB封装技术的兴起为环氧电子封装材料带来了新的性能挑战与技术创新机遇。

　　中国，作为全球电子产品制造业的璀璨明珠，不仅坐拥庞大的消费市场需求，更以其成熟的制造实力和卓越的产业创新能力享誉世界。随着智能手机、平板电脑等传统消费电子产品的深入普及，以及可穿戴设备、AR/VR等前沿科技领域的蓬勃兴起，新型显示行业正迎来前所未有的市场需求增长浪潮，为电子封装材料行业开辟了广阔的发展空间与无限可能。与此同时，我国电子信息制造业正以前所未有的速度向高端化、智能化方向迈进，关键环节技术的持续突破成为引领产业升级的强大引擎。在这一进程中，芯片材料、显示材料、电子封装材料等关键产业链环节正经历着全面的升级与重塑，不仅提升了我国在全球电子信息产业链中的竞争力，更为行业内部的协同发展与创新注入了强大动力。

　　综上所述，新型显示领域封装材料产业链正处于加速升级的关键时期，技术创新与市场需求的双重驱动将为整个行业带来前所未有的发展机遇与广阔前景。

　　半导体照明，凭借其高效能、节能环保及易于维护的显著优势，在全球范围内赢得了包括中国、美国、欧盟、日本、澳大利亚等主要经济体的广泛政策扶持与推动。自2013年起，我国半导体照明市场展现出强劲的增长动力，其市场渗透率与规模的增长速度均显著超越全球平均水平，巩固了我国作为全球半导体照明产品最大生产制造国的地位。

　　目前，我国半导体照明市场已占据高位渗透率，然而，展望未来五年，这一市场预计将保持稳定的增长态势，预计至2025年，市场渗透率有望跨越80%的显著里程碑。此积极预期不仅彰显了半导体照明技术在市场上的广泛认可与深度应用，同时也预示着其上游核心产业链，包括封装材料、衬底材料制造、以及芯片生产等关键环节的蓬勃繁荣。中游LED器件封装领域同样受益于此趋势，正迎来前所未有的发展机遇，展现出强劲的增长动力。半导体照明的日益普及，正成为推动这些领域持续扩张与升级的重要驱动力。

　　进入“十四五”时期，我国正加速推进“碳达峰、碳中和”目标，高效LED照明作为节能降耗的关键手段，其重要性日益凸显。通用照明产品在光效、光品质、使用寿命及低碳化方面的持续提升，将为技术革新与市场拓展注入新的活力。这一进程对上游芯片及电子封装材料行业，以及中游封装行业提出了更为严苛的性能要求，驱动着整个产业链的技术不断升级与创新。

　　与此同时，半导体专用照明领域——涵盖车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等前沿应用——正迅速崛起为市场的新增长点，展现出令人瞩目的市场潜力。这些专业领域对照明器件提出了独特且高标准的要求，特别是在光效、光谱等关键特性上，促使电子封装材料的光学性能必须达到更为个性化与卓越的标准。随着半导体专用照明市场渗透率的迅猛增长，其强劲的市场需求正成为推动电子封装材料市场持续扩容的强大动力，并引领整个产业链向更高层次迈进，实现技术升级与产品高端化的双重飞跃。

　　半导体器件的生产过程宛如精心雕琢的艺术品创作，涵盖了从晶圆制造到封装测试的每一个精细环节。其中，半导体封装作为这一流程中的关键步骤，它不仅仅是将经过严格测试的晶圆转化为独立芯片的过程，更是为芯片穿上了一层保护衣，确保其免受外界侵扰，同时实现芯片与外部电路的无缝连接，确保信号的稳定传输与设备的可靠运行。封装过程复杂而精细，涵盖了磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等一系列高技术要求的工序。

　　航空航天领域，作为人类探索未知、挑战极限的前沿阵地，其使用的材料与技术无不代表着当今科技的最高水平。在这个极端环境下，航空航天用封装材料面临着前所未有的考验：超高温与超低温的极端温差、温度交变、高真空状态、热循环的反复冲击、紫外线的强烈辐射、带电粒子的侵袭、微陨石的撞击以及原子氧的腐蚀，每一项都是对材料性能的极限挑战。

　　公司自主研发的航空航天用环氧封装材料，正是为应对这些极端条件而生。这些材料被广泛应用于航空器中的关键部件，如陀螺仪、导航系统设备中的传感器以及导电环等，它们在保障飞行安全、提升导航精度方面发挥着不可替代的作用。我们的产品凭借其卓越的绝缘性能、超高的耐热性、优异的抗蠕变性能、极低的线膨胀系数，以及对不同材料（尤其是贵金属）的卓越粘接性，成功通过了航空航天领域最为严苛的考验。它们不仅能够在极端的高低温交变条件下保持稳定，还具备出色的工艺特性，为航空航天飞行器的安全飞行提供了坚实的保障。