封装基板：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，有助于实现多引脚化，缩小封装产品体积，改善电性能及散热性，实现超高密度或多芯片模块化等效果。

　　封装框架：包括框架本体、基岛、支撑脚、引脚等部分，框架本体上设有金属导电片，引脚与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。

　　塑封料：其作用在于提供结构和机械支撑，保护电子元器件不受环境的损害，如机械冲击、水汽、温度等，同时维持电路绝缘性。

　　线材：主要是金线和铜线。目前，由于金线成本较高，在消费类芯片封装测试产品市场中逐渐被铜线、合金线等替代。

　　封装基板：作为芯片的支撑和连接基础，提供稳定的机械支撑和电气连接通道，有助于优化芯片的性能和散热效果。

　　封装框架：实现芯片与外部电路的连接，保证电信号的传输，并为芯片提供一定的物理保护。

　　塑封料：能够为芯片提供结构和机械支撑，防止芯片受到外界环境因素的干扰和损害，维持电路的绝缘性能，保障芯片的正常工作。

　　线材：如金线、铜线等用于连接芯片内部的电子元件，实现电信号的传输。金线具有良好的导电性和稳定性，但成本较高；铜线等则在成本上具有优势，逐渐成为主流选择。

　　胶材：蓝膜、UV膜等间接材料在封装过程中起到固定、保护和辅助加工的作用；银胶、DAF膜等则用于增强连接的稳定性和导电性。

　　封装基板方面，陶瓷、玻璃纤维增强树脂、有机聚酰亚胺等材料各有特点。陶瓷具有良好的机械强度和稳定性，但成本较高；玻璃纤维增强树脂成本相对较低，但性能可能稍逊；有机聚酰亚胺则在柔韧性和耐高温方面表现较好。

　　导热材料方面，金属氧化物、硅脂和硅胶在导热性能、稳定性和成本等方面存在差异。

　　在陶瓷封装材料方面，氮化铝（AlN）和氮化硅（Si3N4）具有良好的发展前景。AlN具有优秀的导热性能和与半导体材料相匹配的线膨胀系数，但力学性能差且成本较高；Si3N4被认为是综合性能最好的陶瓷基板材料，其抗弯强度、断裂韧性都较为出色，热膨胀系数与第三代半导体碳化硅相近，成为碳化硅导热基板材料的首选。

　　对于对可靠性要求极高的逻辑半导体和CMOS图像传感器的封装，常采用具有良好散热性和可靠性的陶瓷封装。

　　在一些对成本较为敏感且对电气特性要求不高的产品中，可能会选择制造成本较低的引线框架封装。

　　半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

　　1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。

　　3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

　　W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。

　　W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。