环氧树脂：具有优异的机械性能和化学稳定性，广泛应用于芯片封装 聚酰亚胺：具有优异的热稳定性和化学稳定性，适用于高密度封装 聚苯硫醚：具有优异的耐热性和耐化学性，适用于高温封装 聚碳酸酯：具有优异的机械性能和耐热性，适用于中低密度封装

　　陶瓷基板：用于芯片封装，具有高热导率、低热膨胀系数等优点 陶瓷封装：用于芯片封装，具有高热导率、低热膨胀系数等优点 陶瓷基座：用于芯片封装，具有高热导率、低热膨胀系数等优点 陶瓷基片：用于芯片封装，具有高热导率、低热膨胀系数等优点

　　•直标法：直接标出阻值，百分数表示误差，若电阻上未注偏差，则均为±20%。 •数码法：算法：XXXY=XXX*10Y。 X为2位：多用于E-24系列，精度为J(±5%)；例：272，表示2.7KΏ。 X为3位：多用于E-24、E-96系列，精度为F(±1%)；例：3323，表示332KΏ。 Y为字母：前两位指有效数代码，具体值查E-96乘数代码表，后一位指10的几次 幂代码，从E-96阻值代码表查找；用于E-96系列，精度为F、D。用于E-96系列。 例：02C=102*102=10.2KΏ。 •文字符号法：m（豪欧）、R(欧)、K（千欧）、M（兆欧） ，例：6R2J，表示 6.2Ώ，允许偏差±5%。 •色标法：紧靠电阻体一端头的色环为第一环，末环表示允许误差，倒数第二环 表示乘数。 •封装：贴片电阻：0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 等，前两位与后两位分别表示长与宽，单位为英寸。 直插电阻：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、 AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0，数字表示焊盘中心距，单位为英寸。

　　价格便宜,阻值范围宽 (从1ω-l0mω)，具有良好的稳定性和高频特 性，电庇的变化对其阻值的影响很小，工作温度和极限电压都比 较高。温度系数和电压系数低. 缺点：承受的功率较小，一般是1/8-2w

　　芯片贴装是将微小芯片放置在基板上的过程，通常使用粘合剂将芯片固定在基板 上，以确保芯片与基板之间的电气连接。这一步是封装工艺中的关键环节，因为 芯片的正确贴装直接影响到后续的引线键合和整体封装质量。

　　引线键合是通过物理或化学方法将芯片的电路与基板的电路连接起来的过程。这一步通常使用金属线或带状线， 通过焊接、超声波键合或热压键合等方式将芯片与基板连接起来，以实现电气信号的传输。引线键合的质量直接 影响着封装产品的性能和可靠性。

　　在没找到重新开始的理由前，别给自己太多退却的借口。就在那一瞬间，我仿佛听见了全世界崩溃的声音。因为穷人很多，并且穷人没有钱，所以，他们才会在网络上聊 了答应自己要做的事情，别忘了答应自己要去的地方，无论有多难，有多远。分手后不可以做朋友，因为彼此伤害过；不可以做敌人，因为彼此深爱过，所以只好成了最 只有站在足够的高度才有资格被仰望。渐渐淡忘那些过去，不要把自己弄的那么压抑。往往原谅的人比道歉的人还需要勇气。因为爱，割舍爱，这种静默才是最深情的告 时光已成过往，是我再也回不去的远方。不要把自己的伤口揭开给别人看，世界上多的不是医师，多的是撒盐的人。这世界，比你不幸的人远远多过比你幸运的人，路要 的那一步很激动人心，但大部分的脚步是平凡甚至枯燥的，但没有这些脚步，或者耐不住这些平凡枯燥，你终归是无法迎来最后的那些激动人心。一个人害怕的事，往往 都会有乐观的心态，每个人也会有悲观的现状，可事实往往我们只能看到乐观的一面，却又无视于悲观的真实。从来没有人喜欢过悲观，也没有人能够忍受悲观，这就是 就会缅怀过去，无论是幸福或是悲伤，苍白或是绚烂，都会咀嚼出新的滋味。要让事情改变，先改变我自己；要让事情变得更好，先让自己变得更好。当日子成为照片当 背对背行走的路人，沿着不同的方向，固执的一步步远离，再也没有回去的路。想要别人尊重你，首先就要学会尊重别人。所有的胜利，与征服自己的胜利比起来，都是 与失去自己的失败比起来，更是微不足道。生命不在于活得长与短，而在于顿悟的早与晚。既不回头，何必不忘。既然无缘，何须誓言。感谢上天我所拥有的，感谢上天 千万条，成功的人生也有千万种，选对适合自己的那条路，走好自己的每段人生路，你一定会是下一个幸福宠儿。活在别人的掌声中，是禁不起考验的人。每一次轻易的 笔。什么时候也不要放弃希望，越是险恶的环境越要燃起希望的意志。现实会告诉你，没有比记忆中更好的风景，所以最好的不要故地重游。有些记忆就算是忘不掉，也 满，现实很骨感。我落日般的忧伤就像惆怅的飞鸟，惆怅的飞鸟飞成我落日般的忧伤。舞台上要尽情表演，赛场上要尽力拼搏，工作中要任劳任怨，事业上要尽职尽责。 乐，今天的抗争为了明天的收获！积德为产业，强胜于美宅良田。爱情永远比婚姻圣洁，婚姻永远比爱情实惠。爱有两种，一种是抓住，你紧张他也紧张；一种是轻松拖 人无忧，智者常乐。并不是因为所爱的一切他都拥有了，而是所拥有的一切他都爱。原来爱情不是看见才相信，而是相信才看得见。磨难是化了妆的幸福。如果你明明知 者选择说出来，或者装作不知道，万不要欲言又止。有时候留给别人的伤害，选择沉默比选择坦白要痛多了。我爱自己的内心，慢慢通过它，慢慢抵达世界，或者，抵达 我忘记一切，时间不会改变痛，只会让我适应痛。人生不容许你任性，接受现实，好好努力。曾经以为爱情是甜蜜，幸福的，不知道它也会伤人，而且伤的很痛，很痛。 出的代价却是好些年的失败。时间几乎会愈合所有事情，请给时间一点时间。蚁穴虽小，溃之千里。多少人要离开这个世间时，都会说出同一句话，这世界真是无奈与凄 ，孵出来的却是失败。太完美的爱情，我不相信，途中聚聚散散难舍难分，终有一天会雨过天晴。我分不清东南西北，却依然固执的喜欢乱走。若是得手，便是随手可丢 有。爱情不是寻找共同点，而是学会尊重不同点。总有一天我会从你身边默默地走开，不带任何声响。我错过了狠多，我总是一个人难过,3、戏路如流水，从始至终，点 本性未变，终归大海。一步一戏，一转身一变脸，扑朔迷离。真心自然流露，举手投足都是风流戏。一旦天幕拉开，地上再无演j6国际员。 相信自己有福气，但不要刻意拥有

　　本诺于2011年5月通过Iso9001国际标准认证，并于2011年6月开始5S现场 管理的推行，2012年9月通过Iso14001环境体系认证。本公司产品品质与 即时的专业技术支持，得以帮助我们的客户减少问题，降低成本、提高效 率。通过许多国际知名企业如京东方、中芯国际电子、富士康的供应商评 估并成为认可的策略伙伴都是本诺品质认证中的重要里程碑。

　　PPA：改性聚对苯二酰对苯二胺（PPA）塑料的热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，能满所需的短 期和长期的热性能。它可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性—强度、硬度。具有很好的 反光性，以及耐化学腐蚀等特性。

　　智能化与联网化 随着物联网技术的发展，LED封 装产品趋向于智能化和联网化， 实现远程控制、智能调节等功能 。

　　LED封装技术需要不断进行创新，提高 光效、降低成本，以满足市场需求。

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　　3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等

　　介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。

　　电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。

　　电子封装伴随着电路、器件、和元件的产生而产生， 伴随着其发展而发展。集成电路正向着超大规模、超高 速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向发展，因 而对集成电路的封装也提出了越来越高的要求。

　　3D封装技术和系统封装正处于发展阶段，是微电子封 装业发展的主要趋势，虽然面临着技术上的一些重大问 题，但随着封装技术和相关工艺设备的进一步发展，这 些制约因素肯定会得以解决，从而使其尽快地取得工艺 上重大的突破，并得以更为广泛的应用。

　　电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封 环境保护，信号传递，散热和屏蔽等作用的基体材料，是集成电路的密封体， 对电路的性能和可靠性具有非常重要的影响。随着信息时代的到来，微电子 技术高速发展，半导体集成电路(IC)芯片的集成度、频率以及微电路的组装 密度不断提高，电路重量和体积目益趋于微型化，芯片集成度的迅速增加必 然会导致其发热量的提高，使得电路的工作温度不断上升。实验证明，单个 元件的失效率与其工作温度成指数关系，功能则与其成反比，因而如何提高 芯片的散热效率，使得电路在正常温度下工作就显得尤为重要。解决这一问 题可以进行合理的热封装和热设计，比如可以使用各种散热器或采用液体冷 却系统，然而这些方法并不能从根本上解决问题，系统的成本和结构也会因 此而增加，因此研究和开发具有高热导率及良好综合性能的封装材料就显得 很重要，这对电子封装材料提出了新的要求。与此同时，电子封装也正不断 向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展。

　　SIP的广义定义是：将具有全部或大部分电子功能，可 能是一系统或子系统也可能是组件(Module)，封装在 同一封装体内。 系统封装(SIP，System in Package)技术是多芯片模 块(M CM)和多芯片封装(MCP)技术的不断发展、演变 而来，是目前电子元(组)件组(封)装最高等级的封装技 术，由于更具微小型化、更好的电气性能等，因而在 便携式电子产品领域中有着巨大的潜在市场

　　• 导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯 片与其他元器件相连接。为此，要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性， 而且与基板接合牢固。金属化的方法有薄膜法和厚膜法，前者由真空蒸镀、 溅射、电镀等方法获得，后者由丝网印刷、涂布等方法获得。

　　• 薄膜导体材料应满足以下要求：电阻率低；与薄膜元件接触电阻小，不产生 化学反应和相互扩散；易于成膜和光刻、线条精细；抗电迁移能力强；与基 板附着强度高，与基板热膨胀系数匹配好；可焊性好，具有良好的稳定性和 耐蚀性；成本低，易成膜及加工。

　　• Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差。 Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti—Au， Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr—Cu—Au， Cr—Cu—Cr，Cu—Fe—Cu，Ti—Cu—Ni—Au等做导体薄膜。

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