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凯盛科技:半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)半导体制造材料主要有合成石英砂用于石英坩埚、器件

发布时间:2026-01-19 15:24:55浏览次数:

  

凯盛科技:半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)半导体制造材料主要有合成石英砂用于石英坩埚、器件(图1)

  同花顺(300033)金融研究中心4月21日讯,有投资者向凯盛科技(600552)提问, 董秘,你好!贵司开发的合成石英砂产品纯度可达6N-7N,可用作半导体用封装材料和制作材料等。。。。。。请问在哪些半导体产品中进行封装?能制作哪些半导体材料?谢谢!

  公司回答表示,尊敬的投资人,您好,半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC 集成电路(微型电子器件或部件),半导体制造材料主要有合成石英砂,主要用于石英坩埚、石英器件。感谢您的关注。

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