
异动原因揭秘:1、据2025年3月25日年报,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料,产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证,2024年蚀刻引线框架销售额创历史新高。
2、据2026年1月7日公告,公司2025年员工持股计划获2026年第一次临时股东会审议通过,股票来源为已回购的616.52万股,占总股本1.64%,回购资金总额不低于6000万元且不高于1亿元。
3、据2025年3月25日年报,公司牵头制定《集成j6国际电路蚀刻型引线框架》国家行业标准,功率半导体用QFN蚀刻框架等高端封装材料进入送样验证及量产阶段。
(免责声明:本内容由AI技术搜集公开信息总j6国际结生成,仅供参考,不构成投资建议,以上市公司公告为准)
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