半导体封装材料市场超200亿美元！20半导体封装材料行业发展前景趋势

发布时间：2026-01-20 07:53:50浏览次数：

　　压塑模，即塑料压塑模具，包括压缩成型和压注成型两种结构模具类型。它们是主要用来成型热固性塑料的一类模具，其所对应的设备是压力成型机。压缩成型方法根据塑料特性，将模具加热至成型温度（...

　　半导体封装材料有哪些?半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料便是指封装过程中使用的材料。

　　各种电子产品的大量普及和更新换代，拉升了对各类半导体零部件的需求，也带动了半导体相关行业及市场的发展。

　　根据中研产业研究院《2020-2025年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》分析：预测全球半导体封装材料市场将追随芯片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率(CAGR)达3.4%。

　　带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技，包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智能(AI)、边缘运算、先端存储器、5G基础设施的扩建、5G智能型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。

　　封装材料为上述科技应用持续成长的关键，用以支援先端封装技术，让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。

　　半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中，硅片机硅基材料最高占比31%，其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中，封装基板占比最高，为40%，其次依次为引线%，键合线%。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木。

　　(1)靶材、封装基板、CMP 等，我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材。

　　相关机构目前就预计，半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。

　　全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们预计市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。

　　这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大，是因为他们预计多个领域的半导体产品需求将会增长，进而拉升对半导体封装材料的需求，推动市场扩大。

　　预计对半导体产品需求增加的领域，包括大数据、高性能计算机、人工智能、边缘计算、先进存储、5G基础设施、5G智能手机、电动汽车、汽车安全等。

　　封装材料的最大宗层压基板(laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐，复合年增长率将超过5%;而预测期间则以晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为最快。

　　尽管各种提高性能的新技术正在开发当中，但追求更小、更薄的封装发展趋势将成为导线架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。

　　随着半导体封装技术创新的稳步推进，未来几年材料市场机会较大的领域包括，可支援更高密度的窄凸点间距之新基板设计、适用5G毫米波应用的低介值常数(Dk)及介电损失(Df)层压材料、以修改版导线架技术，即预包封互联系统(MIS)为主的无芯结构、以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充(underfill)及需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料。

　　半导体封装材料行业的背景，深入而客观地剖析了中国半导体封装材料行业的发展现状、发展规模和竞争格局;分析了行业当前的市场环境与行业竞争格局、产品的市场需求特征、行业领先企业的经营情况、行业未来的发展趋势与前景;同时，佐之以全行业近5年来全面详实的一手连续性市场数据，让您全面、准确地把握整个行业的市场走向和发展趋势。

　　更详实的半导体封装材料产业研究分析请点击中研产业研究院《2020-2025年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》

半导体封装材料市场超200亿美元！20半导体封装材料行业发展前景趋势(图1)