半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板等。

　　半导体封装材料可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。

　　陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境密封和散热等功能。

　　封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。

　　键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。

　　引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路(pcb)的电气连接，形成电气回路的关键结构件。

　　切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光进行切割。

　　半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装材料大致可分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板及切割材料六大类。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

　　“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

　　目前整个封装行业产能利用率90%以上，普遍涨价5%-15%，企业盈利能力持续提升，在封装高景气的带动下，上游封装材料的需求也将大幅提升。

　　随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比增长5.7%。

　　集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

　　我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。

　　在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。

　　封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产替代空间巨大。

　　一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）

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