公司系集开发、生产、销售为一体的实体企业，承接国内外客户所需的新型绝缘封装材料的研发生产。

　　HS-5217A/5217B系加温固化型环氧树脂封装材料，此产品耐冷热冲击强度高、绝缘性好，电器性能优。

　　HS-2010为单组份、室温固化型含硅高分子树脂，固化前具有良好的流动性， 无需添加溶剂，适用于线路板的喷涂或刷子涂布，使用方便且无环境污染。 特点：

　　本系列产品是双组份的液体硅橡胶，可用于电子元器件灌封，具有优良的绝缘、防潮、防震性能，可使电子元器件在苛刻的条件下安全运行。

　　该产品系双组份无填料低粘度常温固化灌封料。A料的主要成分，由两种粘接强度极佳的复合树脂、高环氧值带有柔性的稀释剂及进口助剂组合而成，固化剂由原装进口固化剂、促进剂及耐碱耐湿固化剂组合而成，其显著优点，能通过0.1摩尔强碱氢氧化钠溶液浸泡及盐雾试验，且固化物内应力小，各项电性能指标优良。该型号A组份无填料，B料系进口固化剂，比重轻，粘度低，客户可根据灌注元器件的性能需要适当加入所需填料。

　　该产品A组份采用优质低粘度硅胶与几种不同规格助剂，经过特殊处理的超热导材料加之特殊的生产工艺研制而成，其主要特点，耐候性能佳，-40℃---250℃，高温环境下介电性能优良，固化后有一定的粘接强度，有弹性，广泛用于对导热，避震有较高要求元器件封装。

　　该产品采用进口硅胶与几种不同规格的超高导热材料，经特殊加工工艺研制而成， 其特点，导热性能佳（经第三方检测导热系数-1.5-3.0）使用温度范围广，对元器件无腐蚀性。

　　该产品A组份由进口低粘度环氧树脂与几种超导热材料经特殊加工工艺研制而成，B组份系原装进口固化剂，常温固化，与元器件粘接，性能优良，固化后内应力小，使用期长，导热系数高

　　该产品系双组份加温型灌注胶。A料主要成份：耐高温复合树脂，高环氧值活性稀释剂以及进口助剂等数种材料组合而成；Bj6国际料主要成份：耐高温固化剂、促进剂及进口助剂复合而成，混合料与铁粉的含浸率佳。

　　本品为我司自研产品，采用高性能羟基丙烯酸二级分散体为成膜物质，辅以高性能填料组合，具有高性能、 高强度、高遮盖与高附着等特点。该类产品有快干及慢干型两种型号，可对应不同的工艺需求。

　　本品为我司自研产品，采用高性能羟基丙烯酸二级分散体为成膜物质，辅以高性能填料组合，具有j6国际高性能、 高强度、高遮盖与高附着等特点。该类产品有快干及慢干型两种型号，可对应不同的工艺需求。