半导体材料是一种具有半导体性能，导电能力介于导体于绝缘调之间，可以用来制造半导体器件和的电子材料。半导体材料在自然界中按导电能力的大小进行划分的话，可以分为为导体、半导体和绝缘体三大类。

　　半导体材料是产业链上游环节非常重要的一环，在芯片的制造过程中起到关键性的作用。根据半j6国际导体芯片制造过程，一般可以将半导体材料分为基体、制造、封装三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需用到的各种材料，封装材料则是将制好的芯片封装切割过程中所用到的材料。

　　据数据显示分析，半导体材料中硅片37%，排在第一;其次是电子气体和光掩膜规模占比都是13%，排在第二;而光刻胶辅助材料和抛光材料规模占比都是7%，排在第三。剩下的光刻胶、靶材和湿化学品规模占比分别是5%、3%和5%。

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