IC 封装相关的一些基础材料 液态封装树酯 液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性，用于涂 布于芯片四周以保护组件。常用于 BGA 、CSP 、覆晶等封装应用。 介面散热材料 介面散热材料分为有 jel 材质 (无黏性 )与 rubber 材质 (高黏性 ) ，用作 IC 原件 (device) 与散射片 (heat spreader) 之间的介质，可以提升散热功能。可广泛 使用于封装散热应用。 黑胶 黑胶成分为环氧树脂，是高分子热固性材料，主要用于 IC 与被动原件 封装， 用来保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果，具有低应力，高散热 等特性。 聚醯亚胺 用于半导体芯片的表面涂层，具有很高的绝缘性能，可以保护芯片电气 特性，提升防潮性能，避免机械性冲击，隔离污染物质。 LE

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