【概念细分】利安隆300596）新归类于先进封装-先进封装材料细分方向。

　　先进封装-先进封装材料细分方向指的是：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的j6国际官网核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类

　　根据利安隆披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装材料的归类标准，原因如下：

　　半导体先进封装材料：公司围绕半导体、电子产品封装用热贴膜 TPI（即PTPI）进行布局，公司产品应用于上述产品的QFN封装中。 PTPI是一种 PI复合薄膜材料，具有优异的粘着性能、耐高温性能与热稳定性能，对QFN等采用批量塑封方式的小尺寸封装产品，在塑封工艺中使用PTPI防止树脂塑封料的渗漏，同时也用于半导体芯片封装固定保护，在封装完成后的移除过程j6国际官网中无任何残留。QFN封装的一个关键特征是其引线框架，用于物理支撑芯片并提供电气连接。在 QFN封装过程中，PTPI起到固定或保护引线框架的作用，在封装芯片时保持引线框架的位置，防止在制造过程中移动或变形，从而确保封装质量和电气性能的一致性。此外，TPI也可能起到一定的绝缘作用，防止封装中的金属部分直接接触，造成短路。