1月23日主力资金净流出4157.05万元，占总成交额10.76%；游资资金净流入2805.07万元，占总成交额7.26%；散户资金净流入1351.98万元，占总成交额3.5%。

　　公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大领域。根据2025年半年度数据，集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占24.2%，新能源板块占52%，高端装备板块占7.2%。近两年集成电路和智能终端板块占比明显提升，新能源板块占比预计将下降。

　　集成电路封装材料产品包括导热系列产品（导热垫片、导热凝胶、相变化材料PCM、液态金属等）、固晶系列产品（芯片固晶胶DP、芯片粘接DF/CDF膜）、芯片封装用薄膜系列产品（UV减薄膜、UV切割膜）以及芯片底部填充材料、芯片框架D胶等。公司为CPU、GPU、I芯片、光模块等提供高性能导热界面材料，涵盖TIM1、TIM1.5、TIM2、导热硅脂、凝胶及全球领先的凝胶垫片等，用于解决芯片与散热器间的热管理问题。

　　芯片固晶胶适用于MOS、QFN、QFP、BG和存储器等多种封装形式，客户涵盖通富微电、华天科技、长电科技等国内封测企业；晶圆UV膜已在华天科技、长电科技、日月新等企业批量供货。

　　底部填充材料、芯片框架D胶、芯片粘接DF/CDF膜等先进封装材料已实现小批量出货，获得头部客户验证通过，市场前景广阔。

　　目前国内先进封装材料市场仍由日韩、欧美厂商主导，具备验证或导入能力的国内厂商较少。公司已具备量产能力，相关产品在2025年实现小批量交付，正积极推动国产化替代进程。

　　导热界面材料已成为公司重要支柱业务之一，在收入和利润方面贡献显著。该业务由深圳德邦界面和苏州泰吉诺两家子公司负责，前者产品应用于消费电子、汽车电子、存储、通讯、新能源等领域，并持续向高附加值领域拓展；后者产品主攻服务器领域，同时覆盖消费电子、汽车电子、通讯等。

　　国内热界面材料生产企业众多，但多数集中于低端市场，高端市场仍由国外厂商主导。公司已形成多品类、多系列的产品体系与解决方案，具备参与全球高端电子封装材料竞争的实力，并持续推进新产品开发，完善热管理领域布局。

　　泰吉诺是国内少数可提供全系列导热界面材料解决方案的企业之一，主要产品包括高性能导热硅脂、导热凝胶、高导热凝胶垫片、相变材料及液态金属导热材料，广泛应用于数据中心（AI服务器/GPU）、新能源汽车（电池/BMS/电控）、消费电子等领域，专注于高算力场景的散热解决方案。

　　在AI领域，泰吉诺的产品广泛用于AI服务器、光模块、GPU/SiC芯片散热，有效应对高热流密度，保障核心算力j6股份有限公司部件稳定运行。服务器领域收入占泰吉诺整体收入一半以上，为主要收入来源。客户覆盖国内外头部设备制造商与国际终端品牌，产品已批量供应国内外头部服务器厂商。当前国际客户收入占比较高，但受地缘政治影响，国内AI领域快速发展，国产化需求上升，国内客户需求呈现高速增长态势。

　　公司材料应用于手机、耳机、手表、Pad、笔记本电脑、车载电子、平面显示等智能终端产品。在TWS耳机领域，凭借声学模组密封与结构粘接技术优势，已进入国内外头部客户供应链，占据较高市场份额，成为核心供应商之一。

　　在智能手机领域，“LIPO超窄边框屏幕封装技术”等新应用点不断突破，整体应用份额持续增长；在车载电子领域实现多点导入并起量；偏光片领域应用拓展迅速并快速放量。产品竞争力提升带动新应用场景拓展与市场份额扩大，推动智能终端业务高效增长。

　　新能源应用材料出货量随新能源汽车销量增长及储能业务渗透而保持高速增长，市场份额稳j6股份有限公司定。但受下游降本压力影响，产品面临价格下行趋势。公司采取多项应对措施：一是新建的智能化全自动生产线陆续达产，显著降低生产与运营成本，并将持续优化以实现极致降本；二是依托国内领先的产能规模，在原材料集中采购中具备较强议价能力；三是持续推进配方优化和技术改进以实现降本。通过上述举措，力争在销量增长的同时维持新能源板块毛利率在合理区间。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。返回搜狐，查看更多