【概念细分】凯盛科技600552）新归类于先进封装-先进封装材料细分方向。

　　先进封装-先进封装材料细分方向指的是：先进封装材料是决定封装密度、性能与良率的核心基础，按功能可分为封装基板、键合 / 互联材料、封装树脂、先进工艺耗材及辅助材料五大类

　　根据凯盛科技披露的业务情况，其符合先进封装-先进封装材料的归类标准，原因如下：

　　2024年10月25日互动易：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域，目前样品已通过国内外客户验证，形成j6股份有限公司小批量销售。