按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

　　按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。四列扁平封装

　　×宽一般有：10×10mm(不计引线mm(包括引线mm(包括引线mm(不计引线mm（不计引线长度）等。常见电子组装产品的封装/组装技术：金属圆形封装TO99

　　PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)

　　绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在

　　芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在

　　表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过

　　复合装联技术之一，即在器件上贴装器件，形成堆叠，器件之间由标准接口实现通讯。这种封装形式可以有效地节省空间，常用于智能手机、

　　MEMS (Micro-Electro-Mechanical System )

　　是一种更为先进和复杂的制造技术。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。MEMS技术采用了半导体技术中的光刻、腐蚀、薄膜等一系列的现有技术和材料。常用于汽车电子、仿生、

　　通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为

　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP

　　封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J

　　型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、

　　SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。常用芯片封装图：晶体管封装图：

　　`; } return match; }); var domParse = (html) =>

　　`; } return match; }); var domParse = (html) ={ const parser = new DOMParser(); const doc = parser.parseFromString(html, text/html); return doc; } var parsedDoc = domParse(content); // 先替换DOM元素，再替换文本erHTML = parsedDoc.body.innerHTML.replace(spanReplaceReg, (_, innerContent) =>

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　　常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大

　　按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

　　按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　10×10mm(不计引线mm(包括引线mm(包括引线mm(不计引线mm（不计引线长度）等。

　　组装技术：金属圆形封装TO99最初的芯片封装形式。引脚数8--12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

　　引脚有J形和L形两种形式，中心距一般分1.27mm和0.8mm两种，引脚数

　　芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术在PCB板上安装。

　　2.54mm，引脚数从64到447左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。

　　100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

　　1.27mm，引脚数j6国际18--84。J形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。

　　复合装联技术之一，即在器件上贴装器件，形成堆j6国际叠，器件之间由标准接口实现通讯。这种封装形式可以有效地节省空间，常用于智能手机、TOPOINT、数码相机等。

　　是一种更为先进和复杂的制造技术。它是以半导体制造技术为基础发展起来的。

　　SOIC-----Small Outline Integrated Package

　　SSOP-----Shrink Small Outline Package

　　是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

　　封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在

　　年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP

　　（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、

　　0 && !is_unfold) { $(.open-more .tips).click(function () { layer.msg(您没有权限查看) }) } let mainDis, hotboardDis; //主内容底部和热门文章底部距窗口顶部距离- $(document).scrollTop() + $(.article-detail-style3 .main).height() hotboardDis = $(.article-detail-style3 .detail-hotboard).offset().top - $(document).scrollTop() + $(.article-detail-style3 .detail-hotboard).height() if ($(.right-sidebar).offset().top - $(document).scrollTop() + $(.right-sidebar).height()0) { $(.detail-hotboard).addclass(fixed) } else { $(.detail-hotboard).removeclass(fixed) } //评论区底部距窗口顶部距离 let h = $(.article-detail-style3 .main).offset().top - $(document).scrolltop() + $(.article-detail-style3 .main).height() if (h - $(.left-sidebar).height() - 900) { $(.left-sidebar).hide() } else { $(.left-sidebar).show() } if ($(.article-detail-style3 .main).offset().top - $(document).scrolltop()0) { $(.article-detail-style3 .left-sidebar).css({top: 90px, position: fixed}) } else { $(.article-detail-style3 .left-sidebar).css({top: , position: absolute}) } if (maindis - $(.detail-hotboard).height() - 90= 0) { $(.article-detail-style3 .detail-hotboard).removeclass(fixed) } }) var commentcount = 0 //评论总数 /*点击关注弹出on-follow,.mobile-content .author-btn).click(function () { $(#focus-on-model-mask).show(); }) //是否已关注 const is_follow = false; if (is_follow) { $(`.article-detail-style3 .follow-btn`).show() } else { $(`.article-detail-style3 .unfollow-btn`).show() } //门店的关注 const shop_store_id = 0 //关注和取关请求共用方法 function followrequest(type, type_id) { const current = type ? follow : unfollow const other = type ? unfollow : follow $.ajax({ type: post, url: /shop/user/follow/ + current, data: { type: 1, type_id }, success: function (res) { //未登录 弹出登录框e == 1001) { //$(.login-content-div).show() localstorage.setitem(lang, $(#_language_type).val()) location.href= /u/login?redirect= + location.href } else if (res.code == 0) { layer.msg(res.msg) $(`.article-detail-style3 .${other}-btn`).show() $(`.article-detail-style3 .${current}-btn`).hide() } } }) } //点击关注按钮 $(.article-detail-style3 .follow-btn).click(function () { followrequest(1, shop_store_id) }) //点击取关按钮 $(.article-detail-style3 .unfollow-btn).click(function () { followrequest(0, shop_store_id) }) // 点击订阅更新提醒 $(.article-detail-style3 .goto-dingyue).click(function () { const websiteid = 497949 const websitename = 拓邦特t(sourcewebsiteid, { title: sourcewebsitename }) } } else { if (websiteid) { dingyue.init(websiteid, { title: websitename }) } } }) })