封装封装1,封装的概念2,阻容感元件的封装3,晶体管、LED的封装4,芯片的封装5,接插件的封装1.封装的概念1.1什么叫封装 在电子上,指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 1 封装的概念1.2 封装的作用安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。便于安装和运输。直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造。1 封装的概念1.3 封装的分类常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小

　　金币关键词：常见 电子元件 封装 大全资源描述：封装封装1,封装的概念 2,阻容感元件的封装 3,晶体管、LED的封装 4,芯片的封装 5,接插件的封装 1.封装的概念1.1什么叫封装 在电子上,指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 1 封装的概念1.2 封装的作用 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 实现内部芯片与外部电路的连接。 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。 便于安装和运输。 直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板的设计和制造。 1 封装的概念1.3 封装的分类 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等j6股份有限公司,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属j6股份有限公司,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小

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