德邦科技研究报告国内高端电子封装材料领导者_多业务共振带动持续高增长.docx

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　　德邦科技研究报告国内高端电子封装材料领导者_多业务共振带动持续高增长 （报告出品方：东方证券） 1. 高端电子PCB材料领军企业，打造出平台型研发企业 1.1 国内高端电子PCB材料龙头，细分领域均处领先地位 高端电子PCB材料新龙头，著眼核心和“卡脖子”环节关键材料。公司就是一家专业专门从事高端电子 PCB材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。凭借对电子PCB材料的深刻理解、 完全独立自主研发的核心技术平台体系以及对客户市场需求的精准把握住，形成了全面全面覆盖晶圆加工、芯片级封 装、功率器件PCB、板级PCB、模组及系统集成PCB等相同的PCB工艺环节和应用领域场景的全产品 体系，满足用户下游应用领域前沿市场需求并提供更多更多创新性解决方案，步入至众多知名客户的供应链体系， 在半导体、消费电子等领域打破海外寡头寡头垄断，助力我国高端电子PCB材料。 深耕行业二十载，关上高速成长新阶段。公司成立初期主要经营工业生产、汽车、矿山等领域的 服务设施粘贴材料，引入以陈田安博士领衔的核心研发团队及国家集成电路基金后已经已经开始战略转型，逐 步顺利完成在最高端的集成电路等领域布局，并形成了从 0 级PCB至 3 级PCB的全产业链。未来公司 将秉承四大方向，推行“1+6+N（New）”的市场发展战略，以“集成电路PCB至智能终端PCB 等电子系统PCB”为一个主链条，重点横贯集成电路PCB、智能终端模组、平面说明、新能源喊叫 力电池、光伏电池、高端装备在内的 6 个细分应用领域市场，在半导体一流PCB等新兴（N）细分市 场持续突破，同时同时实现快速发展。 技术实力雄厚，客户资源丰富，细分领域均处于领先地位。德邦科技主要产品包括集成电路封装 材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、 高端装备应用材料四大类别。在集成电路封装材料 领域，公司已率先导入国内三大封测厂商，成为国产替代引领者；在智能终端、新能源应用材料 领域，公司具备与国际厂商直接竞争的能力，分别导入苹果、小米、华为以及通威股份、宁德时 代、中航锂电等优质客户 。 同时公司在上述头部客户中均享有较高供应地位。根据招股书，公司晶圆 UV 膜等领域是通富微 电、长电科技、华天科技、日月新等知名集成电路封测企业的唯一国内批量供应商；在聚氨酯热 熔胶、共型覆膜、紫外光固化胶等领域是歌尔股份、立讯精密、华勤技术等知名厂商的核心供应 商；在光伏叠晶材料领域是通威太阳能等知名光伏组件制造企业的唯一供应商；在双组份聚氨酯 热熔胶领域是宁德时代等知名动力电池制造商采购量处于前列的供应商。 著眼四大景气赛道，产品线全面全面覆盖极广，定位高端，协同效应显著。我们表示公司具备产品全面全面覆盖极广、 产品定位高端、客户资源的广度及深度、技术壁垒高筑等竞争优势。在集成电路领域已同时同时实现从 0 至 1 的突破，大背景下未来从“1”至 “N”必须盼望；在新能源领域公司已变成细分产业 龙头，受益产业趋势平添业绩高快速增长；在智能终端领域，公司致力于产品类别拓宽 由 TWS 耳机 向手机 、 笔记本 、 平板 、 AR/VR 等蔓延 。 公司各业务板块脱胎换骨无虞，同时公司通过同时同时实现从晶 圆级至模组级PCB的工艺流程全系列全面全面覆盖，同时同时实现生态闭环，一体化协同优势将进一步深化公司长期竞 争力，业绩弹性料在各业务板块的协同之下快速转化成 。 1.2 荣获产业客户间接增持，子公司业务分工明确 股权结构均衡，子公司业务分工明确。公司实控人团队增持比例均衡，解海华、陈田安、王建斌、 林国成及陈昕五人为公司共同实际掌控人，合计增持 29%；发展过程中公司也受到宁德、通富、 M18x等重磅客户间接增持；子公司紧紧围绕母公司开展业务，著眼于电子PCB材料的细分领域。深圳 德邦著重于热传导界面材料的研发、生产和销售，威士达半导体则深耕于集成电路PCB领域 UV 增至 薄、统筹安排材料等晶圆 UV 薄膜材料，东莞德邦致力于集成电路PCB领域的固晶导电胶（膜）、固 晶绝缘胶、DAF 膜等芯片成膜材料的研产销量，昆山德邦目前主攻高端电子专用材料。 发布股权激励计划，读取核心管理层。2023 年 7 月 1 日，公司发布 23 年限制性股票鞭策计划， 已向公司管理层、核心技术人员、中层骨干以及其他经董事会认定的人员总计 109 人颁给 268 万 股限制性股票，颁给价格为 30.91 元/股，约占公司总股本的 1.88%。其中，首次颁给限制性股票 240 万股，约占公司总股本的 1.69%。较低的颁给价格和最广泛的覆盖度有助于公司读取核心研发 和职能团队，促进公司长远稳定发展。业绩考核目标以 22 年营收为基准，若 100%归属于，建议 23-25 年营收增长速度不低于 22 年营收的 30%/62.5%/95%，对应 23-25 年营收考核目标Briare为 12/15/18 亿元。 1.3 研发团队技术背景优良，研发实力稳固浓郁 技术背景实力雄厚，多次参与国家级科研项目。公司就是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料 生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路PCB、智能 终端PCB、动力电池PCB、光伏砖瓦PCB等领域同时同时实现技术突破，并已在高端电子PCB材料领域二重 修筑了完善的研发生产体系并具备完全独立自主知识产权。截至 22 年末，公司具备国家级海外高层次 专家人才 2 人，研发人员 119 人，研发人员数量同比快速增长 47%，研发人员占到至总人数的比例相符 20%，较 21 年末的 14%明显提高。 公司先后参与推行了多项国家级、省级关键性科研项目，作为课题单位分摊了“晶圆减薄临时粘结剂 研发与产业化”、“用做 Low-k 消音芯片 TCB 工艺的 底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面 材料规模化研制开发”三项国家“02 专项”项目，作为参与单位分摊了“MW 级风力发电机组风轮叶 片原材料国产化”、“高效率半导体照明设备关键材料技术研发”两项国家“863 计划”项目，作为项目会同 单位分摊了国家重点研发计划“狭窄间距大尺寸芯片PCB用底 部填充胶材料（underfill）应用领域研究”项 目、山东省重点研发计划“集成电路PCB关键材料研发及产业化技术”项目和“高端服务器PCB关键 材料技术开发与产业化”项目，作为课题单位分摊一项国家级“A 工程”课题项目。 研发为基，持续强化研发资金投入力度。22 年公司研发费用 0.47 亿元，同比快速增长 52%，研发费用率 5.0%，多年来保持在 5%以上，料促进公司提升核心技术竞争力，奠定长期发展基石；随着规 模效应日益显现出来，公司研发费用率小幅下降。 1.4 业绩快速增长，高成长料变成未来主旋律 近三年回去随着公司产品通过下游品牌客户检验，同时受益于集成电路、智能终端、新能源等下游 行业的快速发展，下游客户市场需求的快速增加，公司各产品类别总收入均持续增长，突显了公司实力雄厚 的技术研发能力和较强的高端产品市场开拓能力。21 年公司赢得营收 5.8 亿元，同比快速增长 40%， 22 年赢得营收 9.3 亿元，同比快速增长 59%，18-22 年 CAGR 高少于 47%，且 20 年至增幅持续快速。 公司归母净利润自 19 年至扭亏为盈，21 年归属于母净利润 0.76 亿元，同比快速增长 51%，22 年归属于母净 利润 1.2 亿元，同比快速增长 62%，19-22 年 CAGR 强于 50%。 分后业务来看： 1) 集成电路PCB材料总收入呈圆形持续增长趋势，弥漫公司 UV 晶圆膜、固晶胶相继通过证书批量出 货，集成电路PCB材料由 18 年的 0.2 亿元提升至 21 年的 0.8 亿元，21 年翻倍快速增长。在 22H2 行业景气度大幅大幅下滑的背景下，全年公司集成电路PCB材料总收入仍同时同时实现小幅快速增长，公司把 握住机遇，在设计、封测等多家重点客户持续大力大力推进新产品导入，各系列产品在测 先行、检验、小批量等相同阶段同时同时实现多点开花。 2) 终端形态日益多样，智能终端总收入快速增长。公司智能终端PCB材料总收入由 18 年的 0.6 亿 元增至 21 年的 1.8 亿元，18-21 年 CAGR 高少于 41%。18 年至公司多款高附加值的智能终 端的PCB材料产品通过苹果等知名消费品牌证书，已经已经开始向有关品牌供应链企业批量供货，同时同时实现 。同时随着 TWS 耳机等终端产品整体需求量不断提升以及公司产品结构优化，将近 年去公司智能终端PCB材料销售单价及总收入均逐年快速增长。22 年智能终端市场需求相对疲 软，公司消解大环境影响，利用标杆客户效应、开发新客户群同时同时实现营收微幅快速增长。 3) 把握住行业高减至机遇，新能源应用材料呈现持续高快速增长态势。21 年赢得总收入 2.7 亿元，同比 快速增长 63%。其中动力电池方面， 21 年动力电池系列产品总收入 1.7 亿元，同比快速增长 150%； 公司光伏叠晶材料 19 年至通过客户证书同时同时实现批量供货，21 年公司光伏叠晶材料赢得总收入 0.7 亿元，同比快速增长 7%。22 年新能源应用材料营收同比强于翻倍快速增长至近 6 亿元。公司及时 拓展追加新增产能，份额持续领先，提振下游客户市场需求及公司自身营收的快速回调。 公司毛利率随其产品结构变化及价格波动有所浮动，整体均衡在 30%以上。1）新产品、崭新客 户转化成下集成电路PCB材料毛利率稳步提升，且新品毛利率较低，共振营收起量后规模效应， 有关业务毛利率料持续提升。2）智能终端PCB材料毛利率 21 年提升 3pct 至 58%，主要 由于公司多款高附加值的产品通过知名消费品牌证书，并使产品均价及毛利率均不断提升。 22 年受市场需求疲软影响，毛利率小幅回落。3）新能源应用材料领域，归因于公司优化调整产 Fanjeaux配方以及销量增加平添规模化效应，22 年新能源应用材料毛利率增加 3pct 至 20%，凸显 著重的成本优势。 规模效应凸显，费用率逐年走低。归因于公司产品和技术不断明朗，主要产品在优质客户中 快速导入并回调，营业收入快速增长较快助推规模效应显现出来，期间费用率有所下降。销售/管理/ 研发费用率分别从 18 年的 16.4%/12.8%/8.6%下降至 2022 的 5.3%6.3%/5.0%。不断扩大的 总收入规模、均衡的盈利能力、著重的费用管控推动公司天量利率稳步上行，21-22 年公司净利 率仅均在 13%以上。 1.5 海外巨头占据主要市场，德邦助推 电子PCB材料横贯相同工艺环节和应用领域场景，事关产品性能及寿命。电子PCB涵盖晶圆级PCB （零级PCB）、芯片级PCB（一级PCB）、器件及板级PCB（二级PCB）、整机加装（三级封 装）。公司产品系则以电子PCB材料居多线，主要产品横贯电子PCB从零级至三级相同PCB级别。 其中，集成电路PCB材料属于零级、一级及二级PCB范畴，智能终端PCB材料属于二级和三级封 装范畴，新能源应用材料属于三级PCB范畴。 下游技术创新与升级推动电子PCB材料市场需求加速。电子PCB材料的下游应用领域非常广为，在内置电 路、5G 通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业均存运用。随着我国电子信息产 业的快速发展，市场需求端的拓展与升级驱动了与之内复置的电子材料产业迎接高速发展与技术升级。 国际厂商领先，技术、政策、服务设施及成本优势助推，国内厂商多维脱胎换骨进程快速。高端 半导体电子PCB材料市场被德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、日本琳得科、 日本信越、日立化成等日本厂商所主导，这些企业掌控高端电子PCB材料行业的加工生产技术， 国内厂商起步较晚，核心技术水平整体相对落后。在全球集成电路等产业追加新增产能快速向国内迁移和 智能终端等核心零部件快速国产化的背景下，从产品交货、供应链保证、成本管控及技术支持等 多方面考量，高端电子材料的市场需求十分强烈，国内企业已在多个细分领域同时同时实现突破，正 逐渐形成自身优势，共振我国政策、资本大力扶持，终端应用领域的快速脱胎换骨，大势所趋。 2.集成电路PCB材料国内领先，受益一流PCB及国产 替代大趋势 2.1 国内PCB日益明朗，一流PCB助推材料市场需求及价值量 集成电路PCB受益半导体产业的快速发展，国内一流PCB产业日趋明朗。集成电路PCB主要就是和易 护电路芯片免受周围环境的影响，功不可没保护芯片、进一步进一步增强导热性能等促进作用。随着摩尔定律步伐大幅下滑， PCB技术进一步变成推动半导体发展的关键力量之一，一流PCB的重要性也在日益提升。 一流PCB占比不断扩大，市场规模进一步提高。据 Yole 数据，全球一流PCB在集成电路封测市场中所 占到至份额将持续增加。2019 年一流PCB占全球PCB市场的份额约为 43%，并料在 2025 年占整个 PCB市场的比重相符于 50%，时程料替代传统PCB变成主流PCB形式。从市场规模看一看，根据 Yole 数据，22 年一流PCB市场规模约为 443 亿美元，受益于多方细分市场的不断应用领域与蔓延， 2028 年该市场规模将少于 786 亿美元，22-28E CAGR 11%。相比之下，22-28 年传统PCB市场进度表 计年无机增长率仅为 3%。 近年来国内厂商通过重组，快速积累一流PCB技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，3D PCB、 SiP PCB（系统级PCB）等一流PCB技术已经同时同时实现量产，一流PCB占全球比例逐渐提升，助推国 内上游PCB材料产业发展。我国一流PCB产值占到至全球比重由 2016 年的 10.9%快速增长至 2020 年的 14.8%，据中商产业研究院预测，这一比例 22 年进一步提高至 16.6%。 全球来看，受益于高性能排序、5G、人工智能等市场的疲弱市场需求，对异质资源整合和 SiP 等一流PCB 技术的导入比例也日益提高，PCB材料市场的未来脱胎换骨将具有高度确定性。据 SEMI 数据，2022 年全球半导体PCB材料市场营收少于 261 亿美元，并将以 2.7%的 CAGR 快速增长至 2027 年的 298 亿 美元。国内市场，中游国产晶圆代工快速+上游本土 IC 设计市场需求提升，大幅助推本土下游封测仍须 求，进而助推上游材料市场需求。根据共研产业咨询，我国半导体PCB材料市场规模由 2020 年的 445 亿元快速增长至 2022 年的 538 亿元，时程随着国内半导体产业链愈加完善，市场空间进一步被 关上，增长速度料强于全球水平。 三大PCB材料占据主要市场。产品结构来看，PCB基板、引线框架、键合线三大主要材料占到至比分 别为 58%、17%、12%。其他材料中，包装材料占到至 6%，芯片毛坯材料占到至 4%，底部填充材料、晶 圆级PCB电解质、晶圆级PCB电镀化学品各占 1%的份额。 2.2 集成电路PCB材料全方位布局，业务逐步回调 集成电路PCB材料对标国际知名公司，助推。公司致力于为集成电路PCB提供更多更多晶圆套管、 导电、热传导、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品主要应用于芯片PCB、功 率仅器件PCB、板级PCB等的成膜、散热器、填充、此线、系统屏蔽等，研发出集成电路PCB领域的 关键材料，主要产品涵盖： 1） 晶圆级PCB系列：晶圆 UV 膜，就是用做半导体晶圆减薄、统筹安排工艺的辅助材料之一。 2） 芯片级PCB系列：芯片固晶材料，就是芯片PCB工艺中用做晶片与引线框架之间、晶片与晶片 之间、晶片与基板之间成膜的关键材料，涵盖固晶导电材料、固晶绝缘材料、固晶导电膜、 固晶绝缘膜等。 3） 板级PCB系列：热传导界面材料、SMT 贴片胶、板级底部填充胶等，主要用做 PCB 板级PCB 工艺中的结构成膜、热传导、导电等。 “传统应用领域+一流PCB”双轮驱动，集成电路PCB材料快速向上拐点已至。除上述三大产品线外， 公司一流PCB材料固晶膜（DAF）、芯片级底部填充胶、AD材料、芯片级热界面材料等也已在国 内头部 IC 设计厂、封测厂等展开证书，料于 23H2 起至至初步备货上量。一方面，公司现有批量可以可供 货的产品线 UV 膜、固晶胶等弥漫导入产品型号及料号的剧增，产品份额、渗透率逐步提高，存 盼望关上从“1”至“N”的快速脱胎换骨阶段；另一方面，公司一流PCB材料卡位优势明显，将受益于 一流PCB技术突破及应用领域趋势，助推。共振半导体行业周期底部明确，下游封测厂稼动 率仅料环比提高，公司集成电路PCB材料业务料迎接快速向上。 芯片成膜薄膜（DAF）市场需求提升，公司已同时同时实现小批量销售 随着小型化及器件功能密度和多样化提升的诉求，单个封装里多颗芯片的产品越来越多。同时， 为了更好地导热和更快的传输速度，晶圆的厚度变得越来越薄，芯片打线区域越来越窄。传统的 芯片胶水 DAP（Die Attach Paste）由于不容易控制芯片粘接厚度和胶体溢出无法适用于未来封 装形式的需求。而芯片粘接薄膜 DAF（Die Attach Film）很好地解决了传统的装片工艺、特别 是薄片堆叠装片中遇到的挑战。DAF 由于拥有初步预固化的特点，胶膜保持了最小的流动状态， 黏接层的厚度也可以精确地被控制，渐获封装厂青睐。目前该领域呈现汉高、日本日东及日立三 足鼎立的局面，公司 DAF 膜已实现向深圳市晶封半导体、深圳市瑞浩柯科技的小批量销售，同 时处于长电科技、华天科技和通富微电的验证测试中，已通过行业关键客户的质量可靠性验证， 23 年有望实现小批量订单，打破国外厂商对 IC 封装制程固晶膜材领域的垄断。 芯片级热界面材料：大功率芯片PCB散热器的关键材料，公司掌控有关分子结构设计和独立自主再分后 成技术 热界面材料（Thermal interface material，简写 TIM）就是提升芯片PCB体内相同材料间散热器性能的 关键热传导材料，涂敷在散热器电子元件与呕吐电子元件中间，增加两个电子元件之间触碰热阻。 其分为相同等级，TIM 1 涂覆于消音芯片集成电路和均热板之间。TIM 2 以外壳、金属外壳或散热器 器的形式在顺利完成的PCB、组件或模块与散热器之间进行分配。 随着芯片技术的提升，面向中大功率器件等更高散热器效率的市场需求，急需研制芯片PCB用高热传导、 高可靠性的热界面材料，突破日本、美国对该材料的寡头寡头垄断。TIM1 所建议的高热传导、高模量、高伸 长率以及回流焊后的可靠性，对原材料的纯度、粉体的改性润湿技术、产品的制备工艺以及应用领域 等，明确提出了极高的建议。公司通过树脂结构改性，设计高分散、润湿的官能团结构，同时同时实现树脂与 粉体的较好润湿、分散；通过精细优化填料搭配，增加体系粘度及提高应用领域界面的润湿性；通过 优化树脂比例搭配，提高体系研磨反应程度，现已形成 10 项产业化发明专利。 底部填充胶：PCB关键材料，应用于芯片和基板之间 底部填充胶作为一流PCB关键材料可以提高产品可靠性。一级底部填充材料主要用做芯片与基板 的相连接，分散芯片表面横跨应力，减低芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不相匹配产生的内应力， 保护焊球、提高芯片抗炎跌落与热循环可靠性等，产品仍须具有较好的流动性、高可靠性、骨膜炎llist 红肿系数，对产品的配方及工艺建议极高。底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂抹在消音晶片边缘， 通过“毛细管效应”，顺利完成底部充填过程，然后通过加热并使胶水研磨。 底部填充可以应用于消音芯片、2D、2.5D、3D 和单个基质、晶圆和面板级别中的其他PCB架构。 消音芯片底部填充胶用做芯片与PCB基板互连凸点之间间隙的填充，精度通常为微米级。因此底 部填充胶在解决消音芯片PCB可靠性方面充分发挥着非常关键的促进作用，已在一流PCB比如消音芯片PCB， 2.5D 以及 3D PCB中存非常广为的应用领域。考虑到广为的适用范围，GII 预计全球底部填充材料的 市场规模在 2020 年为 2.9 亿美元，并将以 7%的 CAGR 快速增长至 2027 年的 4.7 亿美元。 公司协同国内头部客户研发芯片级底部填充材料，通过球形填料任援道技术，同时同时实现在相同填料含量 情况下，最轻程度增加粘度，确保在芯片底部填充时具有较好的流动、填充效果；通过纳米填料 的引入，提高材料韧性，并使芯片PCB阻挡定居严苛的可靠性测试。目前产品在短电、富士通检验 中，已通过化学性能以及工艺性能测试。 2.3 产品性能行业居前，剑指 集成电路领域技术国内领先，业务逐步回调。集成电路PCB材料的技术难点主要就是，集成电路 PCB对材料的化学性能、工艺性能及应用领域性能综合建议极高，必须满足用户集成电路PCB的特定工艺 建议。通常情况下，集成电路器件在高温梅雨季节处理后仍须能耐磨 260℃无铅回流焊，并建议PCB 材料多得很层、不渗水、不损坏芯片等，同时PCB不好的集成电路器件须通过高温、梅雨季节、老化等 可靠性的系列测试。必须达致以上工艺性和可靠性的建议，PCB材料对相同材质的成膜性、韧性、 弹性、强度都存特定建议。在功能性方面，集成电路PCB材料通常具备导电、热传导、屏蔽以及光 敏等特定功能。此外，PCB材料在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量也均存相同的建议。 与国际一流水平较之，国内目前仍存非常大的技术差距，研发方面处于弱势，85%以上的PCB材 料依赖进口。公司就是国内少数几家集成电路PCB材料研发且同时同时实现量产化后的企业之一，对于内置电 路材料国产化进程功不可没了关键的推动促进作用。具体内容来看： 1) 公司晶圆 UV 膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，并已在华天科技、长 电科技、日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产品认证并批量供货。根据行业公开 信息，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。但相比 国际竞争对手，公司市场份额目前仍相对较低，具备一定提升空间。 2) 芯片固晶导电胶等产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等多种封装形式，已通过 通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供 货。根据行业公开信息，除公司外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。但相比国际竞 争对手，公司市场份额目前仍相对较低，具备一定提升空间。 3) 在先进封装材料方面，公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产 品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了集成电路 领域国家重大科技、重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。 3. 智能终端PCB材料空间宽阔，品类复产+份额提升可以 期 3.1 下游智能终端发展推动上游材料更迭，行业景气衰退助推 复原 产品应用领域升级对上游材料明确提出更高建议。消费电子产品整体遵守“一代产品，一代材料”的发展 特征。从智能终端产品的应用领域发展来看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防尘、超薄等特点 变成智能终端产品最显著的发展方向，由此派遣吐出与上游成膜材料的导电、强度、韧性、密封性、 耐化学品性能等明确提出较低的建议，与此同时对内放在声学模组、光学模组、屏显露出模组、结构密封 等辅助工艺材料市场需求也显著增加。 新兴智能终端高算力、微小化趋势推动热传导、散热器等市场需求。以 MR 为代表的新兴智能终端更仍须 兼有高性能与微小化后的市场需求，比如说苹果 Vision Pro 采用双芯片设计，一颗 Mac 同款的 M2 芯片解 财政预算力问题，同时布局一颗实时传感器处理芯片 R1 解决延后问题。M2 在全功率状态下消耗大约 15W，相比之下，iPhone14 搭载的 A16 芯片单核功耗仅约为 5W。M2 融合 R1，运算量大，易发 热，影响用户体验。而 Vision Pro 体积小，很难内置大型散热器风扇，在小尺寸内重实效高散热器也一 直就是行业难题，因而对于被动散热器材料或各类复合型散热器方式明确提出更高建议。 智能终端应用材料高成长，高壁垒，盈利能力强。与国内大部分明朗的消费电子终端加装及零部 件供应链体系相同，消费电子上游功能性材料尚未顺利完成产业链搬迁，该领域主要由成立时间更长、 具备较弱研发能力的平台性海外材料企业主导，尤其就是一些由终端大厂轻而易举证书的关键功能材料。 随着我国电子信息产业的快速发展，单一终端产品的运算升级（比如消费电子轻薄短小，兼有低性 能、低功耗、轻量化的主张）和新兴终端（比如 AR/VR、新能源车等）形态的百花齐放持续推动了 电子功能材料市场需求与附加值的快速增长，迫在眉睫。同时消费电子应用材料具有“一代终端， 一代材料” 的特性，建议技术的快速运算，也因而具有更高的行业壁垒和盈利能力。 消费电子周期底部拐点明确，料迎供需两侧提高。供给端的，全球许多终端厂商和渠道公司的库 存正在恢复正常至身心健康水平，且关键零部件供应和成本趋向正常化。市场需求端的则源于明朗市场换机市场需求 和新兴市场的潜在市场需求。以智能手机为基准，归因于厂商的库存全面正常化，以及部分地区市场仍须 求的激进复苏，全球智能手机市场的单季度跌幅已收窄，23Q2

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