今天分享的是：2026算力基建驱动AI从0→1主线，端云共振”主导存储和终端创新机遇

　　随着人工智能技术的快速演进，全球电子产业正迎来新一轮结构性变革。中银证券近日发布的年度策略报告指出，2026年，以算力基础设施为核心驱动力的AI发展主线将进一步明确，行业焦点将从“训练”转向“推理”，并聚焦于产业链中“从0到1”的关键技术突破。与此同时，存储供需格局持续紧张，技术创新不断加速，消费电子领域则在成本压力与创新机遇的碰撞中，寻找新的结构性增长点。

　　报告认为，AI产业已进入推理需求爆发阶段，大模型处理Tokens量呈指数级增长，推动云计算服务商持续加大资本开支。在此背景下，海外GPU巨头正积极提升芯片算力与互联带宽，而专用集成电路（ASIC）也迎来发展机遇，谷歌、亚马逊等云厂商纷纷加码自研芯片。国产AI芯片厂商在自主化趋势下迎来历史性机遇，但同时也面临国际竞争加剧带来的挑战。

　　AI服务器架构的迭代正引领上游材料与工艺的全面升级。高端印制电路板（PCB）需求旺盛，推动厂商积极扩产。为满足高速信号传输要求，覆铜板（CCL）材料正向低介电常数、低损耗方向发展，石英纤维布、高速超低轮廓铜箔（HVLP）、高频高速树脂等高端材料的重要性凸显。此外，先进封装产能持续紧张，光互联技术（如CPO、光交换机）因其高带宽、低延迟、低功耗的特性，成为突破电互联瓶颈、提升集群算力效率的关键方向。

　　报告指出，受AI服务器对高带宽内存（HBM）等高端产品需求激增影响，存储原厂产能分配倾斜，导致消费电子用存储供应趋紧。预计2026年存储价格，尤其是NAND Flash，上涨趋势可能贯穿全年。这将对智能手机、笔记本电脑等终端产品的成本构成压力，并可能影响市场需求。

　　技术层面，存储产业正经历深刻变革。DRAM技术向4F²单元架构与CMOS键合阵列（CBA）升级，以延续制程微缩。这种架构变革不仅提升了存储密度和性能，也为半导体设备及供应链带来了新的增量机会。国产存储厂商正积极跟进4F²+CBA等前沿技术，力图在全球竞争中占据一席之地。AI端侧应用（如AI手机、AI PC）与云端服务器，共同成为驱动存储市场规模增长的双引擎。

　　尽管存储涨价给消费电子行业带来成本压力，导致2026年部分终端出货量可能面临下调，但结构性机遇依然存在。报告分析，头部品牌如苹果公j6国际司，可能通过更具竞争力的定价策略以及折叠屏手机、智能眼镜等创新产品，在2026年寻求市场份额的提升与增长动力的切换。

　　更值得关注的是，端侧AI硬件正加速落地，为用户体验带来革新。大模型厂商与硬件企业的深度合作，推动AI手机向系统级智能演进。同时，AI眼镜等新型终端不断涌现，融合了语音交互、视觉识别和增强现实显示等功能。科技巨头在2026年对于端侧AI产品的定义与推广，有望加速市场教育，引领消费电子进入新一轮创新周期。

　　综合来看，2026年电子行业的发展脉络清晰围绕AI展开。算力基础设施的持续投入是底层支撑，驱动从芯片、材料到封装、互联的全产业链升级。存储市场在供需紧张与技术迭代中寻找平衡，价格与创新共同主导周期走向。消费电子虽面临短期成本挑战，但端侧AI的实质性落地与终端产品的形态创新，正为其注入长期发展的新活力。行业整体的盈利能力与技术水平，有望在这一轮由AI驱动的上行周期中得到进一步提升。