最新决策精品报告（非目录），不一样的报告：完整、专业、权威、优质、平价，让人人都能成为行业专家。本报告在大量周密的市场调研基础上，依据国家统计局、相关行业协会及专业研究单位等公布和提供的大量数据，采用多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对行业发展进行详细的阐述和深入的分析。是重要的决策参考依据，为企业在未来发展战略、投资布局等提供可参考的路径与方向

　　高端电子封装材料系行业通用概念,其来源于国际通用称谓“AdvancedElectronicPackagingMaterials”,又被称为先进电子封装材料,是行业中对于技术指标处于当前较高水平的电子封装材料通常的叫法,属于市场定位划分的范畴,在联瑞新材,688300.SH,、濮阳惠成,300481.SZ,等上市公司的公开信息披露文件、科研院所,例如中国科学院深圳先进技术研究院等,关于研究方向的相关表述、行业会议主题描述中均有反复出现,属于行业通用概念。行业内对于较高技术水平的衡量标准一般包括以下几个层面,①是否应用于重点产业领域的先进封装与装联方式,是否属于起到关键作用的关键材料,②是否满足下游标杆客户需求。

　　高端电子封装材料的概念在市场中不断使用,能够应用于重点产业领域的关键生产工艺环节,并获得众多下游标杆客户的认可,高端电子封装材料为行业内的通用概念。

　　集成电路封装材料、智能终端封装材料、动力电池封装材料、光伏叠晶材料均属于高端电子封装材料,具体情况分析如下,

　　产品类别产品系列是否应用于重点产业领域的先进封装与装联方,是否属于关键材料是否满足下游标杆客户求片级封装系列品芯片固晶材料、芯片级底部填充胶是芯片封装艺中起到粘接、固定或倒装封装保护等作用关键材料之一,产品性能直接影响芯片封装良率芯片固晶材料已实现对富微电、长电科技、天科技等行业知名客的批量供货圆级封装系列品晶圆UV膜是用于半导体制造前道工序中切害划片的关键材料之一,产品性能直接影响晶加工的良率已实现对华天科技、长科技、日月新等行业名客户的批量供货成电路装材料板级封装系列产主要用于手机、电脑、平板等终端产品中CB板级封装工艺中起到结构粘接、导热、电等用的关键材料,产品性能直接影响集成路板级封装的良率已实现对小米科技等知品牌及其产业链企业销售

　　1智能终端装材料智能终端封装系产品随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄、多功能化、大功率化等趋势日益显著,公以电子级粘合剂为核心的智能终端封装材料为智能终端领域封装与装联工艺最为关键的料之一。已实现对苹果公司、华公司等知名品牌及其业链企业的大批量供力电池装材料动力电池封装系产品在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势,公司动力电池封装材料成为动力电池实现量化、高能量密度、高可靠性的关键材料之已实现对宁德时代等行知名客户的大批量供伏叠晶料光伏叠晶材料光伏叠瓦封装工艺,是光伏组件先进封装工艺一,具有低内阻、高可靠性、低功率衰减、电池密度、更多有效受光面积等优势,可大提升组件功率,公司光伏叠晶材料是光伏叠封装工艺的关键材料之一已实现对通威股份、阿斯等行业知名客户的批量供货

　　根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》,2012年修订,,高端电子封装材料属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),根据《国民经济行业分类》,GB/T4754一2017,,高端电子封装材料属于电子专用材料制造行业(C3985)。

　　高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用行业跨度大,是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域,是支撑中国制造实现突破的基础之一,对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用,是我国重点支持和发展的行业之一。目前,国内电子封装材料行业管理体制为国家宏观指导及协会自律管理下的完全市场竞争体制。

　　高端电子封装材料所在行业的行政主管部门是发改委、工信部。发改委承担对行业宏观调控的职能,主要负责研究分析产业发展情况,组织拟定产业政策,提出优化产业结构、所有制结构和企业组织结构的政策建议,监督产业政策落实情况。国家工信部承担宏观调控和部分审批职能,主要负责制定并实施行业规划和产业政策,指导拟定行业技术法规和行业标准。

　　高端电子封装材料所在行业的主要行业协会为中国半导体行业协会、中国胶粘剂和胶粘带工业协会,行业协会对行业企业进行自律规范,各企业自主经营。

　　高端电子封装材料属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业,在国家经济中占有重要位置。目前党中央以及国务院、发改委、科技部、工信部等各部门相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策,为行业发展提供了有力的支持和良好的环境,其中纲领性文件主要为《中国制造2025》,指导性文件包括《〈中国制造2025,重点领域技术路线图》、《新材料产业发展指南》,发展任务与目标相关文件包括《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等。

　　发布时间文件名称发布单位相关内容021年基础电子元器件产业展行动计划2021-2023年,工业和信息部提出要突破关键材料技术,支持电子元器件上游子功能材料、工艺与辅助材料、封装与装联材的研发和生产,提升配套能力,推动关键环节子专用材料研发与产业化。020年《中共中央关于制定民经济和社会发展十四个五年规划和O三五年远景目的建议》中国共产党十九届中委员提出了要“加快壮大新一代信息技术、生物技术、能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环以及航空航天、海洋装备等产业”,指明了十四五”时期发展壮大战略性新兴产业的方向重点领域,既要优化发展已有一定基础的产业,要前瞻性谋划布局一批新产业。如,发展先进无非金属材料、高性能复合材料、新型功能稀土材、信息功能材料、纳米材料等前沿新材料,实施料基因工程,加快建设材料强国。020年《关于扩大战略性新产业投资培育壮大增长点增长极的指意见》,发改高技2020(1409)发改委、科部、工信、财政部文件明确了聚焦重点产业投资领域,包括加快新料产业强弱项。将围绕保障大飞机、微电子制、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定,加快光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、子封装材料等领域实现突破。019年 《重点新材料首批次用示范指导目 录2019年, 》 ,工信部原2019, 254号, 工信部 将电子化工新材料与特种橡胶及其他高分子材料入先进化工材料。019年 《GB/T37264-2018新料技术成熟度等级分及定义》 工信部 该标准充分考虑了材料从实验室研制到工业批产个阶段的实际情况,将新材料的技术成熟度划为实验室、工程化和产业化三个阶段的九个等,同时界定了成熟度划分的等级条件、划分依据、定规则等内容。该标准适用于新材料技术成熟评价。

　　32018年 《国家新材料产业资共享平台建设方》 ,工信部联原2018( 78) 工信部、 财部 提出,到2020年, 围绕先进基础材料、关键战略料和前沿新材料等重点领域和新材料产业链各键环节,基本形成多方共建、公益为主、高效集的新材料产业资源共享服务生态体系。到2025,新材料产业资源共享服务生态体系更加完善。018年 《新材料标准领航行计划,2018- 2020, 》 ,国质检标联2018, 77号, 质检总局、信部、发委等多部 构建新材料产业标准体系,研制新材料领航”标,含先进半导体和新型显示材料。018年 《知识产权重点支持业目录,2018年, 》 ,国知发协函〔2018, 9号, 国家知识产局 确定了 10个重点产业,细化为62项细分领域,确了国家重点发展和亟需知识产权支持的重点业。其中包括,先进电子材料。017年 《信息产业发展指》 ,工信部联规2016, 453号, 工信部、 发委、 科技、 财政部要重点发展面向下一代移动互联网和信息消费的型智能手机、平板电脑、车载智能设备以及人智能等终端产品,提升产品的研发应用能力、产配套能力和品牌竞争力。017年 《 “十三五”先进制技术领域科技创新项规划》 ,国科发〔2017, 89号, 科技部 提出重点任务“极大规模集成电路制造装备及成工艺”之“封装测试” ,面向移动互联和汽车子等重大领域需求,围绕处理器、存储器、 14-10米工艺节点晶圆等产品开发下一代封装集成与试新技术以及相关的关键装备和材料产品017年促进汽车动力电池产发展行动方案》工信部联装2017, 29号, 工信部、 发委、 科技、 财政部提出开展动力电池关键材料、单体电池、 电池系等重大关键共性技术、基础技术和前瞻技术研, 以及知识产权布局和储备研究,为行业提供术开发、标准制定、人才培养和国际交流等方的支撑。016年 《国务院关于印发十三五”国家科技新规划的通知》国发〔2016( 43) 国务院 提出深入实施国家科技重大专项的相关要求, 极规模集成电路制造装备及成套工艺。研发14纳逻辑与存储芯片成套工艺及相应系统封测技术,展75纳米关键技术研究,形成28-14纳米装备、料、工艺、封测等较完整的产业链,整体创新能进入世界先进行列。016年 《能源技术创新 “十五”规划》 国家能源局开发钙钛矿类光电材料、光伏组件用高分子材料、电极材料和碲化镉薄膜材料, 以适应高性能光电池发展的需要015年 《中国制造2025》国发〔2015( 28) 国务院 提出瞄准新材料等战略重点,在新材料领域, 要特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性分子材料、特种无机非金属材料和先进复合材为发展重点, 同时加快基础材料升级换代。014年 《中国合成胶粘剂和粘带行业“十三”发展规划》 中国胶粘剂胶粘带工协会 提出, “十三五”期间,特别提出发展建筑节能胶和膜、医用压敏胶,带, 、 电子胶及电子封胶、汽车和高铁用胶和膜等具体项目。

　　高端电子封装材料所属的高端电子封装材料行业属于国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业, 国家产业政策对行业发展具备积极的促进作用。 目前国务院、 国家发改委、科技部、工信部等各部门已经通过纲领性文件、指导性文件、规划发展目标与任务等文件多层次、多角度、多领域对新材料领域予以全产业链、全方位的指导,相继出台了多项支持我国新材料产业发展的产业政策,为行业发展提供了有力的支持和良好的环境。

　　目前高端电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、陶氏化学等欧美厂商以及日东电工、 日本琳得科、 日本信越、 日立化成等日本厂商所占据,相比而言, 国内产业起步较晚,核心技术水平相对落后,但是目前行业受到国家重点支持, 国家政策的导向对行业发展有强力的指导作用,给新材料行业发展带来了更大的机遇,对公司等有自主创新能力和知识产权的企业未来高速发展提供了有力的保障。

　　针对不同的封装级别,高端电子封装材料包括电子封装、 电子装联材料,主要材料种类有,灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、 电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、 电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等,产品种类众多,应用领域极为广泛, 尚无权威市场规模统计。

　　集成电路封装材料中芯片固晶材料等产品归属于半导体材料中的封装树脂、芯片粘接材料,根据SEMI数据测算, 国内2020年半导体材料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为43.61亿元1。公司晶圆UV膜产品属于半导体制造中的工艺与辅助材料,根据国机精工,002046.SZ, 《华融证券股份有限公司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数据测算, 2020年全球晶圆UV膜市场空间约28.05亿元,预计到2025年行业规模约为43. 18亿元。

　　智能终端封装材料下游应用领域、产品品牌、产品型号较多, 同时用胶点和用胶量均为定制化使用,用胶点和用胶量均为下游领域各客户的商业机密,相关数据难以获取。随着下游智能手机、TWS耳机等智能终端的快速发展,智能终端封装材料的应用领域和需求不断扩大。

　　动力电池应用材料主要用于新能源动力电池的结构粘接、导热等,根据行业动力电池包用胶量的经验数据,结合动力电池出货量,估算出2020年全国动力电池封装材料行业规模约为6.80亿元,随着动力电池的快速增长,封装材料需求大幅增长,预计到2025年行业规模约为48.22亿元。

　　光伏电池封装材料主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等,根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据,结合光伏叠瓦组件的出货量,估算出全国2020年光伏叠晶材料的行业规模约为

　　集成电路行业作为信息化产业的基础, 已成为电子信息技术创新的发展基础。集成电路广泛应用于消费电子、通信、计算机、交通、航空航天等各个领域,影响着世界的发展和生活。智能可穿戴设备、智能家居等物联网新市场的快速发展,也推动了集成电路行业未来的发展。

　　我国集成电路产业的起点较低,在国家及地方政府多项政策的支持和指引,国家集成电路产业投资基金和地方专项扶持基金的推动, 以及社会各界的共同努力下,我国集成电路产业从无到有,企业创新能力逐步提升, 已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。随着中国大陆在芯片及储存领域的强劲支出, SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元, 同比增长34.60%,成为全球最大的半导体设备市场。在市场需求、 国家政策的双重驱动下, 中国集成电路产业销售规模迅速增长。根据中国半导体行业协会统计, 2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元, 同比增长17.00%。

　　从智能终端产品的应用发展来看,智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点成为智能终端产品最显著的发展方向, 由此衍生出的对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性、耐化学品性能等提出较高的要求,对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求也显著增加。

　　智能穿戴设备是一种将多媒体、传感、识别、无线通信、云服务等技术与日常穿戴相结合,实现用户交互、生活娱乐、健康监测等功能的硬件终端。智能穿戴设备作为新兴起的消费电子领域,具备广阔的发展前景。近年来,得益于可穿戴设备种类的增加、产品技术的成熟、用户体验的提升、价格的下降以及各大厂商的积极投入研发,智能穿戴设备市场一直处于高速发展阶段。下面以

　　随着TWS耳机的市场渗透率提升, TWS耳机将成为智能手机的主流标配耳机类型, 中国TWS耳机市场在未来五年将会保持高速增长。 IDC预测2018至2024年, 中国TWS耳机出货量将从0.2亿副增长至1.54亿副,年复合增长率达40.52%。

　　随着经济的迅速发展和传统能源的日益枯竭, 以动力电池、光伏发电为代表的新能源行业正在蓬勃发展。

　　近年来随着新能源汽车的快速发展,带动了动力电池的高速增长。在全球环保管控趋严的大背景下,全球主要国家均设定了电动化目标。新能源汽车替代传统燃油汽车的进程已成为汽车产业发展的必然方向。

　　根据高工产业研究院(GGI I)数据, 2019年中国动力电池出货量为71GW,较2018年增长9.23%,装机量为62.4GW,较2018年增长9.5%。 2019年出货量和装机量增速放缓,主要是受中国新能源汽车产量和销量下降影响。 2015年至2019年,我国新能源汽车销量快速增长,年均复合增长率达到40.78%。 2020年初受新冠疫情影响,新能源汽车需求侧、供给侧均承受压力。疫情缓解后,之前抑制的消费需求得到释放,加之新能源补贴逐步退坡效应边际减弱,新能源汽车销量快速反弹。 2020年, 中国动力电池出货量达到80GW,较2019年增长12.68%。 同时GGI I预计,到2025年, 中国动力电池出货量将达到385.2GW,较2019年的年均复合增长率为35%。

　　我国光伏制造行业在2016年至2017年实现了爆发式增长,在2018年、 2019年因落后产能的清出与政策补贴的下降,光伏新增装机出现明显的下滑。随着疫情的负面影响逐渐消退,在未建成的2019年竞价项目、特高压项目,新增的竞价项目、平价项目等增量装机需求的拉动下, 国内新增光伏市场实现了恢复性增长, 2020年国内新增光伏装机量达到了45GW。随着光伏行业整体效率的优化与市场信心的增强, 中国光伏行业协会预计自2019至2023年,我国新增光伏设备装机量将以23.39%的年复合增长率的稳步发展,光伏制造市场逐步扩大。

　　德国汉高公司(Henkel)创立于1876年,作为全球胶粘剂龙头企业,其产品在胶粘剂市场占有率全球第一,汉高的工程胶粘剂、密封剂和表面处理方面的系列产品涵盖了锡膏、厌氧胶、环氧胶、硅胶、瞬干胶、 UV胶、 PU胶、 MS聚合物、清洗剂等八个大的系列,广泛应用于电子工业、工业生产、汽车、船舶、铁路等行业制造以及设备维修等各个领域。

　　富乐公司,H.B.Fuller,创建于1887年,是全球最大的专业生产销售粘合剂、密封胶、涂料、油漆以及其它特殊化工品的跨国公司之一。 2015年,富乐通过并购中国工程胶黏剂行业龙头企北京天山后成为中国胶黏剂行业的第二,胶粘剂产品主要包括厌氧胶、 RTV硅橡胶、瞬干胶、单组分聚氨酯胶,丙烯酸酯胶、改性增强型氯丁胶类产品等七个大类共计百余种产品,应用于汽车制造和维修、 电子电器等领域的密封、粘接、固定、灌封、包封、共型覆膜、底部填充、导电、导热、 LCD封装等。

　　,MinnesotaMiningandManufacturingCorporation, ,创建于1902年,全球总部设在美国明尼苏达州的圣保罗市,是世界著名的产品多元化跨国企业。 3M胶粘带产品种类齐全,可以满足不同客户的各种需求,主要包括双面胶粘带、胶粘标识、遮蔽胶粘带、包装胶粘带和材料、保护胶粘带等。在中国, 3M在光学膜产品、商业j6国际标识、柔饰贴建筑装饰材料、汽车美容产品等领域的高端市场占据了主要地位。

　　,DowDuPont, ,成为全球仅次于巴斯夫的第二大化工企业。陶氏杜邦成立后, 由陶氏化学和康宁公司控股的合资公司道康宁,DowCorning,被纳入旗下子公司“材料科技”部门,道康宁是全球有机硅技术的领导者,主要产品有机硅胶粘剂和密封胶广泛应用于汽车制造,航空航天,太阳能,建筑, 电子通信及成像设备的制造等行业。

　　日东电工,NITTODENKOCORPORATION,成立于1918年, 以高分子薄膜胶粘技术、涂布技术等核心技术为基础,在薄膜基材上附加各种机能,生产品种繁多的高分子薄膜产品。 日东电工是一家全球化、多元化的跨国集团公司,截至2019年末全球拥有92家子公司, 员工约2.9万人, 2019财年合并口径净销售额7,410亿日元,约475亿人民币, 。集团于1985年在中国成立第一家子公司,现已发展中国当地法人公司21家。 日东电工生产的液晶偏光薄膜、热剥离薄膜、工业胶带、水处理分离膜、透皮吸收给药贴剂等产品广泛的应用在电子、汽车、水处理、医疗等众多领域。

　　日本琳得科株式会社,LINTECCORPORATION,于1927年成立于日本东京,于1996年展开全球布局,陆续于中国大陆、 中国台湾地区、韩国、东南亚、欧美等地设立据点。截至2020年3月末,拥有4,948名员工, 2019财年营业额为2,047.27亿日元,约131亿人民币, 。提供紫外线硬化型切割胶带、高性能研磨胶带及半导体封装制程不可欠缺的切割黏晶胶带和晶片背面保护胶带,于各个製程中发挥最强大的功能,针对半导体设备及独自开j6国际发的后段制程、贴合进化等提案给客户。经营范围为,胶粘剂材料、胶粘剂相关设备、特种纸、离型纸/离型膜等的开发,制造和销售。

　　日本信越,Shin-EtsuChemical,成立于1926年,被称为日本最大的化学公司, 已在美国、 日本、荷兰、韩国、新加坡、 中国,含中国台湾地区,等国家和地区建立了全球范围的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络,拥有PVC化成品、有机硅、功能性化学品、半导体硅、 电子功能材料事业等众多事业。信越在聚氯乙烯,半导体硅和光掩模基板方面拥有全球最大的市场份额。其电子材料部门生产半导体硅,环氧模塑料和稀土磁体。

　　日立化成,HITACHICHEMICAL,成立于1962年,是功能性材料和化学产品制造商。 2019年12月,昭和电工正式公布成功收购日立化成。 日立化成的业务部门主要分为两个,功能材料、先进的组件和系统。其中,功能材料包括电子材料、无机材料、高分子科学材料、印刷线路板材料以及LED反射器用白色环氧树脂膜塑料,先进的组件和系统包括汽车产品、储能设备、 电子元器件、生命科学等。

　　,688093.SH,世华科技成立于2010年,是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业,具备功能性材料的核心设计合成能力,专注于为客户提供定制化功能性材料。公司产品主要包括精密制程应用材料、 电子复合功能材料和光电显示模组材料。 目前,公司产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌,并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。

　　,300655.SZ,晶瑞电材是一家专业从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业,主要生产四大类微电子化学品,应用到五大下游行业,主导产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂四大类微电子化学品,广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、 LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。公司主要的优质客户资源包括有研半导体、晶澳科技、三安光电、宸鸿光电、信利半导体、华润上华等。

　　,300684.SZ,中石科技成立于1997年,是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的专业化企业,产品包括导热材料、 EMI屏蔽材料、 电源滤波器以及一体化解决方案,业务范围涉及研发、设计、生产、销售与技术服务。公司是高新技术企业,产品主要应用于智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备、医疗电子等领域。公司在发展过程中成为苹果公司、三星公司产品供应链以及爱立信、诺基亚、华为、 中兴等电信企业中导热材料、EMI屏蔽材料和电源滤波器长期稳定的供应商。

　　,300041.SZ,回天新材创立于1977年,是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产销售的高新技术企业,公司主营业务产品涵盖高性能有机硅胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、环氧树脂胶等工程胶粘剂及太阳能电池背膜,广泛应用在汽车制造及维修、通信电子、家电、 LED、新能源汽车电池、轨道交通、新能源、工程机械、软包装、高端建筑等众多领域。公司战略大客户包括华为、中国中车、 比亚迪股份、宇通客车、 中通客车、东风日产、 明纬电子等国内外知名企业。