证券之星消息，德邦科技(688035)12月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？谢谢

　　德邦科技董秘：答：您好，1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔，包括：服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项j6股份有限公司目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。感谢您的关注，谢谢！

　　投资者：建议贵司将名称改为“德邦新材”更加聚焦主业符合A股民意！届时预祝：贵司开启股价翻10倍之路！

　　德邦科技董秘：答：您好，从生产端来看，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。从应用端来看，HBM多应用于chiplet、CoWoS等2.5D、3D先进封装领域，公司芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料，目前已有多个产品、型号通过客户验证，部分材料实现小批量出货。感谢您的关注，谢谢！

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