电子封装是指对电路芯片进行包装，保护电路芯片，使其免受外界环境影响的包装。

　　高密度多层封装基板主要在半导体芯片与常规 PCB （印制电路板）之间起电气过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用。

　　1) 硬质 BT 树脂基板：硬质 BT 树脂基板主要由 BT 树脂（双马来酰亚胺三嗪树脂）和玻纤布经反应性模压工艺而制成。

　　2)韧性 PI(聚酰亚胺) 薄膜基板：在线路微细化、轻量化、薄型化、高散热性需求的驱动下，主要用于便携式电子产品的高密度、多 I/O 数的 IC 封装。

　　3）共烧陶瓷多层基板：烧陶瓷基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCC）和低温共烧基板(LTCC)。和 HTCC 相比, LTCC 基板的介电常数较低, 适于高速电路；烧结温度低, 可使用导电率高的导体材料；布线密度高，且可以在 LTCC 结构中埋置元器件。

　　导体布线由金属化过程完成。基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接。为此，要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性，而且与基板接合牢固。金属化的方法有薄膜法和后膜法。

　　Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能力差。Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，Au，Ag，NiCrAu，Ti—Au，Ti—Pt—Au等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用Cr—Cu—Au，Cr—Cu—Cr，Cu—j6国际官网Fe—Cu，Ti—Cu—Ni—Au等做导体薄膜。

　　介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。

　　它分为有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介电常数，膜层致密。

　　电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求，从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今，环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．

　　树脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧化硅)、固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离子的固化)和脱模剂等。目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。