板等环节价值量将大幅提升；预计到2027年，全球服务器专用AI服务器计算ASIC出货量将比2024年增长三倍。存储价格触底回j6国际升，封测j6国际环节稼动率逐渐回升，未来也将受益带动的先进封装需求爆发。此外，国产设备先进工艺突破与验证持续推进，未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线；CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。

　　半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备领域，涵盖从事半导体材料生产、加工及半导体设备制造的企业，以反映半导体行业上游关键环节的整体表现。