
台积电在COWoS、WMCM等技术上持续扩产升级,AI算力需求推动其先进封装收入占比快速提升。
国内方面,相关公司通过并购与技术迭代,加速布局2.5D/3D及光电共封装,国内市场份额显著提升。
玻璃基板、混合键合等新j6国际官网材料新工艺加快落地,HBM与AI芯片需求持续放量。
在政策资金和产业集群支持下,国产设备与材料加速替代,但高端环节仍面临良率与技术壁垒挑战。
本期,我们梳理先进封测领域,已经投披露2025年好预告的10家公司,供大家进一步研究参考。
概念关联:公司已量产先进封装电镀液及添加剂,涵盖大马士革铜互连、TSV、Bumping等电镀体系并实现销售,稳定供货。
概念关联:先进封装涉及光刻、镀膜等前道工艺,公司在先进封装光刻技术深耕多年,多台设备已交付客户,覆盖TSV与RDL等关键流程。
概念关联:公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout以及2.5D、3D堆叠等先进封装方向均已完成技术布局与能力储备。
概念关联:公司子公司亿泓投资与罗湖新创能、恒德基金于2025年10月签署协议,共设先进封装中试与研发平台。
概念关联:公司展示先进封装湿制程整体方案,覆盖前处理、涂布、显影、电镀、蚀刻、剥离及干蚀刻清洗等多类芯片制造化学品。
概念关联:公司控股子公司大连齐化新材料部分环氧树脂可用于电子封装塑封料,但在半导体封装领域的业务占比较小。
概念关联:公司依托客户合作与定制化服务,加快钻孔、测试及激光成型设备国产替代,并拓展其在FC-BGA先进封装领域应用。
概念关联:公司子公司为 ASM PT 半导体封装测试设备核心部件主要供应商,ASM 太平洋科技专注半导体集成与封装设备。
概念关联:公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院合资设立公司,布局CBF积层绝缘膜研发与销售,拓展先进封装载板关键材料产品体系。
概念关联:公司具备16层叠Die、30–40μm超薄Die及多芯片异构集成能力,有效支撑NAND、DRAM及SiP产品创新与规模化量产。
先进封装在AI与高性能计算驱动下加速发展,台积电与国产封测厂同步扩产升级,新材料新工艺不断突破,产业链协同成为竞争关键。
*提醒:需关注这些高端设备与材料依赖进口、先进工艺良率爬坡缓慢及下游需求波动带来的经营风险。
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中国妇女报2026-02-08 23:00:472月4日下午 浙江杭州公安接到王女士报警电话那头声音颤抖:“我被骗了600万元 钱转出去快3小时了”原来从事外贸生意的王女士常用WhatsApp与客户联系就在前一天她收到一条“账户异常需验证”的信息未加细想便点击通过这实则是骗子异地
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