今天分享的是：电子行业深度报告：AI算力发展需求推动先进封装成长，国产替代迎接新机遇

　　本报告聚焦AI算力发展下先进封装产业的发展机遇与国产替代进程，指出先进封装已与先进制程并列成为国产AI算力体系的关键支点，在高端芯片与制程受限的背景下，2.5D/3D先进封装与Chiplet架构成为实现国产算力跃升的核心路径。

　　AI算力需求呈超指数级增长，每3-4个月翻一番的速度远超摩尔定律，传统封装面临容量、带宽、成本三重瓶颈，而先进封装通过高密度互连与异构集成，有效解决了算力系统的性能短板，其中CoWoS先进封装因与高端AI芯片强绑定，当前呈现供不应求的结构性特征。技术层面，先进封装正从CoWoS-S向CoWoS-L演进，CoWoS-L结合局部硅中介层与有机基板，在保障性能的同时提升系统扩展能力，CoPoS、CoWoP也成为下一代技术的研发方向。

　　外部技术限制倒逼算力国产替代成为必然，而国内云厂商2025-2027年万亿级资本开支，以及国产算力芯片设计端的快速迭代，形成了先进封装的刚性内需，推动其从配套环节转变为决定系统性能的核心环节。同时，国内晶圆制造产能与工艺的突破，为先进封装的落地奠定了制造基础，国产算力芯片性能的提升也进一步释放了先进封装的应用需求。

　　全球先进封装市场稳步增长，中国市场增速显著高于全球，2020-2024年年复合增长率达18.7%，已形成完整产业链。国内头部厂商紧跟技术趋势，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域实现量产突破，盛合晶微、长电科技、通富微电等企业各有技术布局，如盛合晶微在2.5D集成量产上规模领先，长电科技的XDFOI平台适配Chiplet架构，通富微电在高性能计算封装领域优势突出。

　　先进封装产业当前面临材料、热管理与良率控制三大核心瓶颈，硅中介层成本高、有机材料互连密度低、玻璃基板工艺不成熟，叠加芯片堆叠带来的热流密度增加与制造环节的良率损失，成为技术产业化的关键阻碍。国内产业正处于从量产跟跑到技术并跑的跨越期，未来需向上游材料设备延伸，构建协同研发体系，才能掌握技术迭代的主动权。