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日月新半导体取得电子封装清洗装置专利确保外壳的彻底清洁

发布时间:2026-02-10 14:24:24浏览次数:

  

日月新半导体取得电子封装清洗装置专利确保外壳的彻底清洁(图1)

  国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种电子封装清洗装置”的专利,授权公告号CN223875603U,申请日期为2024年12月。

  专利摘要显示,本实用新型涉及电子封装清洗技术领域,公开了一种电子封装清洗装置,包括:清洗箱,用于支撑清洗装置;箱门,转动连接在清洗箱上,用于对清洗箱进行开启与关闭,且箱门远离清洗箱转动的一侧通过螺栓与清洗箱相连接;清洗机构,包括布置在清洗箱内的软毛刷板,本实用新型中,通过第一夹板与第二夹板通过螺纹杆的对向滑动,可以适应不同尺寸的金属外壳,确保清洗过程中外壳的稳定性,同时,电机驱动圆盘和偏心连接的固定柱,使软毛刷板在滑槽一上上下往复滑动,对金属外壳的两侧进行同步刷动清洗,不仅提高了清洗效率,还能够深入清除金属外壳表面的杂质和污染物,确保外壳的彻底清洁,从而避免了因杂质残留导致的封装不良或性能下降等问题。

  天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线条,此外企业还拥有行政许可65个。

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