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飞凯材料:自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入

发布时间:2026-02-12 11:01:24浏览次数:

  

飞凯材料:自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入(图1)

  同花顺300033)金融研究中心02月09日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 请问飞凯材料的光刻胶产品j6国际官网是否可以应用于AI算力芯片和GPU的生产?谢谢。

  公司回答表示,您好,在半导体光刻胶领域,公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产,并获得下游客户的验证与使用。此外,公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入,该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺,具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注,谢谢!