随着小型化及器件功能密度和多样化提升的诉求，单个封装里多颗芯片的产品越来越多。同时，为了更好地导热和更快的传输速度，晶圆的厚度变得越来越薄，芯片打线区域越来越窄。传统的芯片胶水 DAP（Die Attach Paste）由于不容易控制芯片粘接厚度和胶体溢出无法适用于未来封装形式的需求。而芯片粘接薄膜 DAF（Die Attach Film）很好地解决了传统的装片工艺、特别是薄片堆叠装片中遇到的挑战。DAF 由于拥有初步预固化的特点，胶膜保持了最小的流动状态，黏接层的厚度也可以精确地被控制，渐获封装厂青睐。目前该领域呈现汉高、日本日东及日立三足鼎立的局面，公司 DAF 膜已实现向深圳市晶封半导体、深圳市瑞浩柯科技的小批量销售，同时处于长电科技、华天科技和通富微电的验证测试中，已通过行业关键客户的质量可靠性验j6股份有限公司证，23 年有望实现小批量订单，打破国外厂商对 IC 封装制程固晶膜材领域的垄断。

　　2026年宏观经济形势展望：动能巩固，名义增速修复 - 2025-12-29

　　美容护理行业：创健医疗重组胶原蛋白植入剂获批，林清轩通过港交所上市聆讯 - 2025-12-29

　　伊利股份: 公司动态报告：政策利好供需改善，关注春节备货节奏 - 2025-12-29

　　2026电力行业年度策略：火绿重构，水核筑基，燃气优化 - 2025-12-29

　　传媒行业点评：“犒赏经济”需求兴起，IP、潮玩有望持续受益 - 2025-12-29

　　传媒行业点评：《疯狂动物城2》领跑贺岁档，春节档临近关注优质供给表现 - 2025-12-29

　　国防军工行业动态跟踪：商业火箭企业将适用科创板第五套上市标准，资本有望赋能助推商业航天快速发展 - 2025-12-29

　　迈为股份: 公司动态研究报告：立足技术平台，战略布局光伏与半导体 - 2025-12-29

　　爱旭股份: 公司首次覆盖报告：BC龙头乘风光伏反内卷，高溢价驱动业绩高弹性 - 2025-12-29