发布公告，宣布对部分募投项目进行变更，拟将原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”剩余募集资金6236.99万元（含理财收益等，以实际结余为准），全部投入新项目“

　　据公告披露，新项目实施主体为德邦科技全资子公司深圳德邦界面材料有限公司，建设地点位于广东省深圳市龙岗区，建设周期为2年，总投资金额达2.30亿元。对于募集资金投入不足部分，将由深圳德邦通过自有资金或自筹资金予以补足。

　　项目达产后，将形成年产450吨导热材料及EMI材料的产能，产品涵盖导热膏、导热泥、导热凝胶、导热垫片、相变材料、导电胶等细分品类，精准聚焦半导体材料核心赛道。

　　此次被终止的原项j6国际目，实施主体为四川德邦新材料有限公司，选址于四川彭山经济开发区，原定2026年9月达到预定可使用状态，投产后计划实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。但截至2025年6月底，该项目累计实际投入募集资金仅5万元，推进进度远不及预期。

　　作为高端电子封装材料领域的国产替代标杆企业，德邦科技此次募投项目变更，既是对行业需求变化的快速响应，也是其优化区域产能布局、强化核心竞争力的重要举措，有望为公司在半导体材料高端化赛道的发展注入新动能。