蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。在封装材料市场格局中，引线%的市场份额稳居第二大材料品类，仅次于有机基板。其中，蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于 QFN/DFN 等高密度集成电路封装场景。

　　虽然目前冲压引线%，但蚀刻引线μm 以下超薄成型能力，在 SiP 系统级封装、2.5D/3D 先进封装领域的需求持续增长，当前处于产能紧缺状态。随着终端电子产品持续向轻薄化、高集成度演进，以及人工智能算力芯片、5G 射频模组、车规级功率器件、物联网传感器等新兴应用对半导体器件高性能、高可靠性、微型化的严苛要求，蚀刻引线框架的技术重要性愈发凸显。预计全球半导体引线框架市场将保持快速增速，其中蚀刻工艺占比将持续提升。

　　根据 SEMI 的数据，2024 年全球半导体材料市场同比增长 3.8%，市场规模约675亿美元；其中，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。根据QYResearch调研，2024 年全球引线 亿美元，2025-2031 期间年复合增长率（CAGR）为 3.8%。

　　近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据观研天下数据，2023 年我国半导体引线框架行业市场规模约为 123.2 亿元，同比增长 7.3%。随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。

　　国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，经过多年发展已取得巨大进步，但在高端蚀刻引线框架领域与境外主流厂商仍存在差距。根据集微咨询统计数据，全球前八大引线%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为全球前三大引线%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，仅有康强电子、新恒汇及天水华洋电子科技股份有限公司等少数企业可以批量供货，国产高端蚀刻引线框架未来发展空间广阔。

　　公司一直秉持“专注主业、延伸产业链、扩大应用领域”的发展理念。作为公司战略规划的落地措施之一，半导体蚀刻引线框架项目的实施可进一步丰富公司的产品链，提升产品技术水平，优化产品结构，满足客户高端需求，强化综合实力和差异化优势，有利于提升公司的核心竞争力。

　　国家高度重视半导体产业的发展，出台了一系列支持政策，半导体行业的发展促进了上游电子材料产业的协同发展。

　　2020 年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，国家鼓励的集成电路材料、封装、测试企业给予财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面的优惠政策。

　　2020 年，财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，国家鼓励的集成电路材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。

　　2020 年，发改委、科技部、工信部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409 号），文件明确了聚焦重点产业投资领域，加快在包括电子封装材料在内的多个领域实现突破。

　　2021 年 12 月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》，强调要增强关键技术创新能力，瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。

　　2024 年 1 月，工业和信息化部等七部门联合制定《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出要推动有色金属、先进半导体等关键战略材料发展，加快超导材料等前沿新材料创新应用。

　　2024 年 3 月，市场监督管理总局、中央网信办等部门联合制定《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024-2025 年）》，明确在集成电路、半导体材料等关键领域集中攻关，加快研制一批重要技术标准。

　　2025 年 8 月，工业和信息化部、市场监督管理总局发布了《电子信息制造业 2025－2026 年稳增长行动方案》（工信部联电子〔2025〕181 号），通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。

　　上述政策和法规的发布落实，为半导体行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，促进了半导体行业的发展，加快了半导体产业的国产化进程。公司建设半导体蚀刻引线框架项目，属于国家政策明确鼓励的先进半导体材料和关键工艺领域，具备坚实的政策支持基础和良好的发展环境。

　　引线框架的生产过程需要根据所封装芯片的面积、厚度、功能、引脚布局，相对应的设计出线 微米的精细电路图案。封装好的芯片在工作时，要通过引线框架的线路与外部其他电子部件进行电信号通讯，以实现芯片的特定功能。

　　引线 毫米厚度的金属铜合金原材料上，根据设计好的电路图案进行高精度的蚀刻加工。通常采用的技术是利用光刻法，将设计图案转印到金属表面的感光膜上，再通过显影与蚀刻工艺，最终形成所需要的图案。由于刻蚀图案的精度要求非常高，高精度铜箔的表面须具备非常高的洁净度，生产过程中任何尘埃的残留等都可能导致不良品产生，因此引线框架的生产必须在千级洁净车间内进行。

　　公司在电接触材料领域积累了丰富的材料配方、精密加工和表面处理经验，可为蚀刻引线框架的工艺开发提供关键技术支撑，尤其在材料性能调控、精加工及质量一致性控制方面具备共通性。依据公司发展战略，基于原有电接触复合材料的技术研发优势，自 2021 年起公司正式进入半导体蚀刻引线框架领域。通过自主研发，公司实现了半导体蚀刻引线框架与电接触复合材料的研发与生产产业链的纵向延伸和技术协同，掌握了多项蚀刻引线框架技术工艺。

　　卷对卷连续高精度图案蚀刻技术，可以实现在整卷 400 米卷材上的连续生产，同时将图案蚀刻精度控制在 15 微米以内。这不仅保证了连续生产中的速度与对位控制精度，还有效避免了因曝光不足或者过度、蚀刻不足或者过度等问题导致的精细电路出现偏移、变形、断线或粘连等质量缺陷。

　　公司将卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中。相比于传统曝光方式，卷式无掩膜激光直写曝光技术具有显著优势：一方面，生产过程中不需要委托加工高精度掩膜版，不仅有效提升了生产效率，缩短了产品生产和交付周期，同时也避免了环境尘埃落在掩膜版上造成的不良隐患；另一方面，通过激光直接成像曝光后的蚀刻引线框架产品，其图像解析度更高，可达到 20 微米，在行业内处于领先水平。

　　公司金属表面处理相关技术在业内处于领先地位。在完成高精度图案蚀刻加工后，须对引线框架产品的表面进行复杂的表面处理，使产品能够满足封装或者使用中所要求的特性，主要包括较高的可焊接性、较强的抗腐蚀能力、耐插拔性等。公司成功研发了无模具选择性电镀技术，相较于传统的模具遮蔽选择性电镀技术，该技术具有低成本、快交期、高精度的明显优势。

　　截至本报告披露日，公司引线框架材料生产基地一期已试生产，实现小批量供货，相关产品已送下游客户试用，通过客户的试用验证后，产品可进入客户的供应链体系。

　　公司不断加大对电子材料的技术投入和研发力度，本项目的建成并达产，有利于公司在日益激烈的市场竞争环境下提升公司的综合服务能力和水平，扩大生产经营规模和业务渠道，提升产品技术水平，增强公司盈利能力，符合公司战略发展的需要。

　　经测算，本项目达产后，预计年销售收入16,990.59 万元，年利润总额 2,145.70万元，财务内部收益率（税后）为 9.11%。

　　引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现半导体芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料之一。

　　引线框架产品按照加工方法可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种类型。冲压引线框架主要通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。冲压引线框架虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。

　　半导体芯片广泛应用于集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

　　为了推动国内半导体产业的创新发展和打破国外技术垄断，实现半导体技术的自主可控，国家出台了一系列行业产业扶持政策。在国家“十四五”规划中，国家明确强调了集成电路的重要性，并注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料的研发，特别在“新型显示与战略性电子材料”重点专项中，第三代半导体被列为重要内容。

　　此外，2020 年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，强调集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。该政策从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八大方面提出了具体措施，旨在进一步优化集成电路产业和软件产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，为产业的持续健康发展提供了保障。

　　近年来，全球半导体市场规模总体呈增长态势。随着 5G 通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续攀升。根据 SEMI 的数据，2024 年全球半导体材料市场同比增长 3.8%，市场规模约 675 亿美元；其中，封装材料营收同比增长 4.7%至 246 亿美元。近两年半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，芯片封测行业内部结构逐步向高端迈进，先进封装展现出比传统封装更强的增长势头。

　　在 5G通信领域，基站建设、5G 终端设备对高性能芯片需求巨大，推动了射频芯片、基带芯片等的发展；在人工智能领域，对算力的超高需求促使 GPU、TPU、NPU 等人工智能芯片市场迅速扩张；在物联网领域，海量的传感器、微控制器以及连接芯片需求，为半导体市场开辟了新的增长空间。这些新兴应用领域具有广阔的发展前景，将持续拉动半导体市场增长。

　　综上，我国半导体芯片产业正处于快速发展的阶段，由此带来了对引线框架材料的大量需求。

　　公司发展战略是深耕现有五大业务板块，力求在电接触复合材料领域保持领先地位，并在金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料、蚀刻引线框架材料领域进一步扩大市场覆盖率，打造核心竞争力。作为公司战略的一部分，公司自 2021 年起进入电子材料领域，依托基于原有电接触复合材料的技术研发优势，实现了半导体蚀刻引线框架与电接触复合材料产业链的纵向延伸和技术协同。截至本预案公告日，公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司一期已试生产，并具备小批量生产能力，相关产品已送下游客户试用。

　　国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，在高端蚀刻引线框架领域方面与境外主流厂商仍存在差距，国外厂商市场占有率较高，但国产高端蚀刻引线框架发展潜力较大。随着募投项目的实施，公司将逐步形成稳定的半导体蚀刻引线框架材料的供货能力，产品技术水平、产品种类丰富程度将显著提升，从而更好地满足客户需求，打造公司在半导体新材料领域的核心竞争力。

　　此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。返回搜狐，查看更多