根据雪球的报道，强力新材（300429）在2026年至2027年期间有以下产线投产或建设计划值得关注：

　　半导体光刻胶材料：KrF光刻胶光引发剂及配套材料将于2026年进入规模化量产；28nm逻辑芯片用光刻胶计划在2026年量产，合作方包括中芯国际和长江存储。

　　先进封装材料：PSPI一期（产能259吨/年）预计2026年投产或量产，目前已通过盛合晶微验证并导入华为昇腾供应链。

　　PCB及光引发剂：南通基地的PCB光刻胶光引发剂和半导体级PAG将于2026年满产；常州基地的环保型光引发剂和UV-LED树脂新产能计划2026年投产。

　　先进封装材料PSPI二期（产能136.2吨/年）计划2027年投产，总产能将提升至395.2吨/年。

　　OLED材料：通过合资公司强力昱镭，HT/ET有机发光材料计划于2027年实现规模化量产，已与LG化学共建评价实验室。

　　关键提示显示，这些产能释放进度高度依赖客户验证结果，尤其是PSPI、KrF光刻胶和掩膜版产品。2026年被描述为半导体材料和先进封装产能集中释放年，而2027年重点转向28nm及以上先进制程和OLED领域。