淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。

　　(301678)2月11日公告，公司拟以2亿元认购淄博芯材新增注册资本675.45万元，本次交易完成后将持有淄博芯材司10.53%的股权。