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春节别踩雷!军工龙头业绩降24%芯片龙头降60%6家公司逆势狂飙

发布时间:2026-02-18 05:45:44浏览次数:

  

春节别踩雷!军工龙头业绩降24%芯片龙头降60%6家公司逆势狂飙(图1)

  2026年春节刚过,A股市场就迎来了一波业绩“惊雷”。 就在2月14日情人节当天,14家公司集中发布了2025年年度业绩快报。

  结果让人大跌眼镜:其中8家公司业绩大幅下滑,堪称“暴雷”;只有6家公司实现了增长。

  更引人注目的是,被称为芯片龙头的复旦微电,归母净利润竟然同比暴降59.42%,几乎腰斩。 而与此同时,全球存储芯片市场却是一片火热,DRAM合约价预计一季度暴涨90%以上。 为什么会出现这种极端分裂的局面? 这背后揭示了半导体行业怎样的结构性巨变?

  2月14日发布业绩,业绩大幅下滑的股票名单具体如下:中控技术,收入降11.90%,达80.51亿,利润降59.70%,达4.50亿。 影石创新,收入增76.85%,达98.58亿,利润降3.08%,达9.64亿。 莱斯信息,收入降20.89%,达12.74亿,利润降57.20%,达5523万。 优利德,收入增7.99%,达12.21亿,利润降16.88%,达1.52亿。 复旦微电,收入增10.92%,达39.82亿,利润降59.42%,达2.32亿。

  复旦微电在公告中解释了利润大幅下滑的具体原因。 2025年,公司研发费用约为12.23亿元,较上年同期增加了约1.92亿元。 这笔巨额投入是为了提高产品竞争力和供应链韧性,公司持续加强了新工艺、新产品的开发力度。

  这部分损失增加,主要是因为公司在国际环境不确定性增加的背景下,为确保对客户稳定交付而实施了战略备货。

  此外,公司所确认的集成电路设计企业增值税加计抵减额以及研发专项政府补助减少,导致其他收益约为1.43亿元,较上年同期减少了约0.91亿元。

  尽管公司营业收入实现了10.92%的增长,达到39.82亿元,但上述三项费用的巨额增加,最终导致了净利润的断崖式下跌。

  其他暴雷公司的情况也各有原因。 华秦科技2025年归母净利润同比下降24.28%,至3.13亿元。 公司本部的特种功能材料产品正处于更新换代的关键期,跟研试制的新产品收入占比提升,但新型号尚未定型批产,导致试制成本高企。

  中控技术利润下降59.70%,莱斯信息利润下降57.20%,这些高端制造领域的公司业绩下滑,部分反映了相关行业订单的周期性波动。

  另一方面,2月14日发布业绩,业绩大幅增长的股票名单如下:华纳药厂,收入增7.26%,达15.16亿,利润增46.95%,达2.41亿。

  华纳药厂2025年净利润增长46.95%,达到2.41亿元。 其业绩增长主要得益于制剂、原料药及中间体产品销售与技术服务收入的同步提升,同时叠加了投资收益对利润的增厚。

  公司业绩增长主要得益于医药及电子材料两大板块的驱动,医药板块受益于客户库存策略调整和核心产品放量,电子材料板块则随着半导体光刻胶单体材料的验证推进和部分封装材料产品的成功导入,实现了业务增长。

  与部分芯片设计公司业绩下滑形成鲜明对比的是,存储芯片市场正经历一场史诗级的涨价潮。 市场研究机构Counterpoint Research发布的报告显示,2026年第一季度以来,内存价格较2025年第四季度末已上涨80%至90%。 TrendForce集邦咨询的数据更为激进,预测2026年第一季度DRAM合约价环比增长90%至95%,NAND Flash合约价环比增长55%至60%。

  以服务器级内存为例,64GB RDIMM的合约价格已从2025年第四季度的450美元,飙升至2026年第一季度的900美元以上,并且预计第二季度有望突破1000美元关口。

  这股涨价潮的核心驱动力来自AI。 AI服务器对存储的需求远超传统服务器。 单台AI服务器的DRAM用量是传统服务器的8到10倍。 同时,AI推理应用,特别是检索增强生成和长上下文处理,需要海量的高速存储来存放向量库和中间状态数据,这引爆了对企业级固j6国际态硬盘和高品质NAND颗粒的强劲需求。 Omdia的分析指出,在AI的强力驱动下,DRAM市场正迎来前所未有的上行趋势,预计2026年供应短缺将进一步加深。

  摩根士丹利的分析认为,2026年半导体行业将彻底告别普涨周期,进入K型分化阶段。 AI产业链像一个“资源黑洞”,吸走了大量的先进制程产能、封装资源和关键材料。 台积电的3nm、5nm先进制程产能和CoWoS先进封装产能,几乎被英伟达等AI芯片厂商完全锁定。 存储巨头三星和SK海力士,正加速将DRAM产线转向利润更高的HBM生产。

  这种产能倾斜,直接导致用于消费电子领域的通用DDR4、DDR5内存和传统NAND闪存的供给收缩,从而推高了价格。

  因此,我们看到一个分裂的图景:一方面,AI服务器、HBM存储、先进封装等环节需求爆炸,价格飞涨;另一方面,依赖传统消费电子市场的芯片设计公司,却可能因为成本攀升、需求疲软而业绩承压。 复旦微电的案例中,其FPGA产品在通信、AI领域应用良好,营收增长,但非挥发存储器业务因市场竞争激烈而营收下降。

  公司整体营收在增长,但高昂的研发投入和为保障供应链安全而计提的资产减值,吞噬了利润。

  这种业绩分化并非局限于半导体行业。 2026年开年,曾被市场热捧的商业航天板块也出现了集体业绩“跳水”。 航天发展预计2025年亏损10亿到16.5亿元,海格通信预计亏损7亿到7.9亿元。 这些公司从盈利滑入巨额亏损,反映了部分前期估值过高、但业绩尚未兑现的赛道所面临的风险。

  成交活跃度显著回落,资金从高估值板块撤离,转向银行、电力、消费等高股息、防御性板块。 这种市场情绪的转变,使得业绩不佳的公司更容易被集中抛售,加剧了股价波动。

  2026年第一季度,存储芯片的涨价态势仍在持续。 Omdia预测,NAND的平均销售价格在2026年一季度将环比上涨70%,二季度进一步环比上涨25%。 国金证券的研报也指出,预测2026年第一季度存储合约价格将继续攀升,涨幅将达到30%至40%。 DRAM和NAND闪存的位元供应量增幅,预计将持续低于需求增速,这种供需缺口至少会延续到2026年年中。