国家知识产权局信息显示，江西国创院新材料有限公司;南昌大学申请一项名为“一种电子封装散热用金刚石铜复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN121538604A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及先进有色金属材料领域中的热管理材料，具体公开了一种电子封装散热用金刚石/铜复合材料及其制备方法。所述金刚石/铜复合材料中金刚石和铜通过碳化物连接，碳化物层厚度小于50nm，金刚石粒径为300~500μm，金刚石体积占比为35~50%。该金刚石/铜复合材料具体制备步骤如下：（1）对金刚石进行侵蚀处理；（2）对侵蚀后的金刚石进行表面金属化处理；（3）对表面金属化处理后的金刚石进行镀层反应强化处理；（4）利用振动筛和胶粘剂使金刚石在基板上规则排列；（5）对基板进行磁控溅射处理；（6）对基板进行电镀增厚处理；（7）将电镀制备的金刚石/铜层与基板剥离；（8）对剥离后的金刚石/铜层进一步电镀增厚即可获得金刚石/铜复合材料。本发明在有效解决金刚石/铜复合材料界面润湿性差的同时显著降低界面热阻，可成功制备出金刚石排列规则、导热性能优异的金刚石/铜复合材料。

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