当太湖之畔的创新气场与半导体产业的技术浪潮相遇，一场覆盖集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料的全链条盛宴，即将在无锡滨湖重磅启幕。作为全国集成电路产业的先行区与全产业链集聚地，滨湖正以“湖湾硅谷”的独特魅力，汇聚全球产业精英、前沿技术与优质资源，为行业打造一场兼具技术深度、产业广度与商业价值的年度盛会。

　　滨湖，早已成为中国半导体产业版图上的璀璨明珠。这里诞生了全国第一块超大规模集成电路，孕育了超级计算机“神威·太湖之光”的多次世界突破，更构建起全国唯一的地级市全产业链生态。依托“一中心+两基地”的战略布局——无锡（国家）集成电路设计中心集聚170余家企业与顶尖科研院所，聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园以“工业上楼”模式打通产业链内循环，滨湖已形成涵盖设计、制造、封测、材料的完整产业生态，2023年集成电路产业产值达135亿元，利普思第三代功率半导体封装技术等多项成果领跑全球 。得天独厚的产业基础，让这场展会从诞生之初就具备了链接全链、赋能产业的天然优势。

　　本次展会以“全景展示全产业链，精准对接产业需求”为核心，四大核心板块协同发力，呈现半导体产业的完整创新图景。在集成电路设计展区，EDA工具、IP核、数字与模拟电路设计等前沿方案集中亮相，从车规级MCU到人工智能芯片，覆盖消费电子、新能源汽车、物联网等多j6国际元应用场景，展现设计环节的创新活力；制造展区聚焦晶圆制造的精密工艺，从先进制程到特色工艺，直观呈现芯片从蓝图到晶圆的转化历程，见证“中国芯”的制造实力；封装测试展区作为滨湖的优势领域，2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、TSV硅通孔等先进技术实景呈现，全球领先的功率半导体封装方案与可靠性测试服务，彰显中国封测产业的硬核实力；半导体材料展区则汇聚ABF载板、光刻胶、散热材料等核心材料，破解“卡脖子”难题的国产替代成果集中亮相，展现产业链根基的创新突破 。

　　除了硬核的技术与产品展示，展会更构建起多层次的产业对接生态。在这里，你可以与中科院院士、行业领军企业高管共赴高峰论坛，探讨后摩尔时代半导体产业的转型路径；可以参与先进封装工艺、材料创新应用等专题分论坛，与同行深度交流技术瓶颈与突破方向；更能借助“以展带会、以会促展”的模式，实现产学研用精准对接，发掘产业链上下游的合作商机。从技术交流到资源整合，从成果转化到人才对接，这场展会已成为半导体产业协同发展的重要枢纽。

　　太湖潮涌，芯向未来。如今的滨湖，正以开放的姿态拥抱全球产业创新力量，以完善的生态承载半导体产业高质量发展。这场覆盖集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料的全产业链展会，既是滨湖产业实力的集中亮相，更是行业共探未来的重要平台。我们诚挚邀请全球半导体行业的企业家、专家学者、技术人才齐聚滨湖，在湖光山色间共话技术创新，在产业协同中共谋合作发展，携手书写中国半导体产业自主可控的新篇章！返回搜狐，查看更多