2026年2月12日，美光半导体设备大厂应用材料公布了截止于2026年1月25日的2026会计年度第一季财务报告。尽管该季度营收同比微幅下降，但受益于人工智能（AI）计算加速投资的浪潮，带动对高性能芯片与高带宽内存（HBM）的强劲需求，净利润同比大涨71%。推动应用材料在2月13日的美股交易中股价大涨8.08%。

　　根据财报显示，应用材料第一季营收为70.1亿美元，同比下滑2%，环比增长3%。依据一般公认会计准则（GAAP），应用材料的毛利率达到49.0%，营业利润为为18.3亿美元，净利润达20.26亿美元，同比大涨71%。GAAP每股收益（EPS）为2.54美元，较上年同期的1.45美元大涨75%。若以非一般公认会计准则（Non-GAAP）计算，毛利率为49.1%，营业利润为21.1亿美元，每股收益为2.38美元，与2025年同期持平。

　　半导体系统业务部门：第一季营收为51.41亿美元，同比下滑8%。值得注意的是，自2026会计年度第一季起，应用材料管理层将8英寸晶圆设备业务从全球支持服务转移至半导体系统业务部门。在营收占比方面，晶圆代工、逻辑及其他业务占62%。DRAM业务表现尤为强劲，占比从2025年同期的27%攀升至34%，营收创下新高。NAND Flash则维持在4%。

　　全球支持服务业务部门：第一季营收达15.59亿美元，同比增长15%。服务与设备零件营收同步创下历史新高，显示客户对设备维护及优化服务的需求持续攀升。该业务部门的营业净利润率也从2025年同期的24.8%提升至28.1%。

　　显示器及相关市场：相关财务结果被归类于其他类别中，该类别第一季销售净额为3.12亿美元。

　　中国大陆地区依然是应用材料最大的营收来源，占比30%；中国台湾地区的占比25%；韩国占比21%； 美国占比9%；日本占比7%；东南亚5%；欧洲占比3%。

　　应用材料公司总裁兼CEO Gary Dickerson对第一季的业绩表现给予高度肯定。他指出，随着产业加速投资AI计算，市场对于更高效、更节能的芯片需求日益迫切，这直接驱动了先进逻辑芯片、高带宽内存（HBM）以及先进封装技术的高速成长。Gary Dickerson强调，这些领域正是应用材料作为制程设备领导者的核心优势所在。基于此趋势，他乐观预期公司2026年的半导体设备业务将达到超过20%的成长。

　　•EPIC中心合作：宣布三星电子将加入应用材料位于矽谷的全新EPIC（设备与制程创新暨商业化）中心。该中心目的在大幅缩短突破性技术从研发到量产的商业化进程，加速产业创新。

　　•新世代制程设备：针对环绕式闸极（GAA）晶体管和2奈米及更先进节点，公司推出了一系列全新系统：

　　Viva纯自由基处理技术：可从原子层级精确平滑化GAA硅奈米片，提升晶体管性能。

　　Sym3 Z Magnum导体蚀刻系统：提供埃米级的3D沟槽轮廓控制，优化硅奈米片的均匀性。

　　Spectral原子层沉积系统：采用钼取代传统的钨作为晶体管接点材料，有效降低关键连接处的电阻，提升运算性能。

　　为了应对未来需求的成长，应用材料公司资深副总裁兼首席财务官Brice Hill表示，公司正全力确保产能充足。过去几年间，应用材料的系统制造产能已接近倍增，同时强化了供应链的韧性并提高库存水位，以支持客户对创新产品与服务持续成长的需求。

　　展望2026会计年度第二季，应用材料预计营收将呈现成长态势，总销售净额约为76.5亿美元（正负5亿美元），Non-GAAP调整后每股收益预计范围为2.64美元（正负0.20美元）。这一业绩指引，反映了应用材料对半导体产业复苏及AI驱动需求的信心。

　　据应急管理部网站消息，国务院安委办近日印发关于江苏连云港东海县福禄寿烟花爆竹经营部较大事故和湖北襄阳宜城市千和百货店（烟花爆竹零售店）重大事故的通报。其中要求，保持烟花爆竹“打非”高压态势，持续开展节日期间“打非”专项行动。

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