证券日报网讯 2月24日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，PCB相关材料行业竞争趋于红海，毛利率较低，公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上，公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵。

　　首先，一些地方在出台与消费品以旧换新相关的[详情]

　　互联网新闻信息服务许可证 增值电信业务经营许可证 京B2-20250455

　　证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。