基板包括高温共烧陶瓷基板（基板包括高温共烧陶瓷基板（HTCCHTCC））

　　AlAl是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料，其缺点是抗电子迁移能

　　力差。力差。CuCu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，导体是近年来多层布线中广泛应用的材料，AuAu，，AgAg，，NiCrAuNiCrAu，，

　　TiTi——AuAu，，TiTi——PtPt——AuAu等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用等是主要的薄膜导体。为降低成本，近年来采用CrCr——

　　要为聚合物要为聚合物，，后者为后者为SiSi0202，，SiSi33NN44

　　Al2O3陶瓷基片由于原料丰富、强度、硬度高、绝缘性、化学稳定性、与金属附着性良好，是目前应用最成熟的陶瓷基封装材料。但是Al2O3热膨胀系数和介电常数比Si高，热导率不够高，限制了其在高频，高功率，超大规模集成封装领域的应用。

　　AlN具有优良的电性能和热性能，适用于高功率，多引线和大尺寸封装。但是AlN存在烧结温度高，制备工艺复杂，成本高等缺点，限制了其大规模生产和使用。

　　SiC陶瓷的热导率很高，热膨胀系数较低，电绝缘性能良好，强度高。但是SiC介电常数太高，限制了高频应用，仅适用于低频封装。

　　环氧模塑料（EMC)具有优良的粘结性、优异的电绝j6国际官网缘性、强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸水率低，成型工艺性好等特点。环氧塑封料目前存在热导率不够高，介电常数、介电损耗过高等问题急需解决。可通过添加无机填料来改善热导和介电性质。

　　有机硅封装材料：硅橡胶具有较好的耐热老化、耐紫外线老化、绝缘性能，主要应用在半导体芯片涂层和LED封装胶上。将复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。环氧树脂作为透镜材料时,耐老化性能明显不足,与内封装材料界面不相容,使LED的寿命急剧降低。硅橡胶则表现出与内封装材料良好的界面相容性和耐老化性能.

　　C纤维的纵向热导率高（1000W/ (m· k) ），热膨胀系数很小（- 1. 6×10-6K-1因），此Cu/C纤维封装材料具有优异的热性能。对于Cu/C纤维封装材料，其具有明显的各向异性，沿着C纤维方向的热导率远高于横向分布的热导率。

　　Cu与C的润湿性差,固态和液态时的溶解度小,且不发生化学反应。因此,Cu/C 纤维封装材料的界面结合是以机械结合为主的物理结合, 界面结合较弱。所以，Cu/C纤维封装材料制备过程中需要首先解决两组元之间的相溶性问题,以实现界面的良好结合。此外, C纤维价格昂贵，而且Cu/ C纤维封装材料还存在热膨胀滞后的问题。