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飞凯材料:公司已无PCB相关材料在IC制造封装的战略布局上

发布时间:2026-02-27 13:40:09浏览次数:

  

飞凯材料:公司已无PCB相关材料在IC制造封装的战略布局上(图1)

  同花顺300033)金融研究中心02月24日讯,有投资者向飞凯材料300398)提问, 请问飞凯材料的先进材料是否应用于PCB电子电路板的生产?谢谢。

  公司回答表示,您好,PCB相关材料行业竞争趋于红海,毛利率较低,公司已无PCB相关材料。在IC制造封装的战略布局上,公司将业务重心聚焦于技术附加值更高的半导体材料领域。目前公司在半导体制造及先进封装领域已形成锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品等产品矩阵。感谢您对公司的关注,谢谢!