行业在2025年大涨50%基础上继续提价，核心受织布机供需缺口影响，国产设备暂无法替代进口。目前AI推动电子布薄型化，织机产出效率大降，2026-2027年设备缺口扩大，行业将转向稀缺性定价。

　　②贵金属：美国法院否决特朗普关税政策，中东局势未缓和，多重因素推高贵金属价格。黄金避险需求因贸易政策拉锯提升，同时白银兼具金融与工业属性，AI等新兴领域带动需求增长，而其供给端受矿产、再生银限制增长乏力。

　　③金刚石：全球首批搭载金刚石散热技术的GPU服务器商用交付，解决芯片高功耗散热痛点。金刚石热导率远高于传统材料，热膨胀系数匹配半导体芯片，稳定性强。国内企业已实现相关产品研发储备。

　　受电子级织布机供需缺口影响，媒体报道称电子布在去年涨幅超50%的基础上月度再涨10%-15%。

　　资料显示，日本丰田是国内电子布织布机的主要供应商，主力型号为JAT910。由于电子布对布面品质（如破丝、毛羽等）要求严苛，目前进口设备在张力稳定性及生产良率上与国产设备仍存在代差，短期内难以实现有效国产化。

　　中泰证券测算2026-2027年织布机环节的供给缺口或达6.1%/10.6%。

　　①AI服务器及高速应用场景对Low-Dk、Low-CTE等特种薄布的需求激增，并带动配套薄型及超薄电子布用量提升，导致全行业产品结构变薄，织造效率下行。从物理参数看，电子布越薄，其纬向密度越高，生产薄型布所需打入的纬纱根数远超厚布，转速不变前提下，单台设备生产超薄布的理论产量萎缩至厚布的47%左右，极薄布的理论产量是厚布的30%左右。

　　②而由于细号纱线抗拉强度较低，为维持良率，织机转速还会被迫下调。这种“高密度”与“低转速”的双重挤压，导致单台织机产出效率大幅下降。在有限的织机资源下，高毛利的AI布种优先挤占织机产能，普通电子布供给被动收缩，从而形成供给缺口。

　　③据测算，中性及保守假设下，2026年行业面临6.1%+的织布机供给缺口，2027年缺口或进一步扩大至10.6%+。即使在最乐观的假设下，2026-2027年也只能维持供需紧平衡。在AI驱动的结构性增长趋势确立、设备供给短时间难以跟上的前提下，预计2026年织机供需缺口将贯穿全年，支撑电子布价格中枢持续上移；2027年供需矛盾或全面爆发，织布机分配压力更大，行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。

　　公司方面，中国巨石以32万吨电子纱产能稳居首位，凭借绝对的规模与成本优势，有望在涨价周期中展现较强的业绩弹性。

　　一方面，海外尤其是中东局势仍不明朗；另一方面，美国法院否决特朗普关税政策，再度给市场和美联储降息带来新变量。

　　而除了黄金外，白银还兼具金融、商品属性，其中白银的高导电率、高导热率、低接触电阻多种属性决定了它在AI时代的战略地位。

　　①此次被推翻的关税约占特朗普政府2025年征收关税总额的75%，取消关税有望降低通胀预期、为美联储降息腾出空间，因此该事件一度压制了美元指数，致使贵金属被动上涨。

　　不过白宫也表态将在裁决后即刻着手恢复关税，市场普遍预期其将通过《贸易扩张法》等其他法律依据重新推出针对性关税措施，贸易政策的拉锯或推动黄金避险需求。

　　②美伊新一轮谈判结束，但局势仍未见缓和，美方军事部署与政治施压同步推进，地缘风险持续升级，贵金属的避险买盘有望对价格形成结构性支撑。此外，海外AI交易也在反复，如果人工智能担忧持续扰动，或引发市场对滞胀的担忧。

　　③白银方面，2021年以来全球白银供需缺口持续存在。光伏、新能源汽车和人工智能为代表的新兴工业需求持续增长，白银是AI领域不可或缺的金属。另外在贵金属强势的背景下，白银投资需求与价格涨幅正相关，投资需求也是白银需求的增量来源。

　　根据美国地质监测局数据，全球白银储量在2024年达到64万吨，整体增长缓慢。从矿产银供给端来看，2024年墨西哥、中国、秘鲁三国占据全球产量的50%，全球白银产量以伴生矿为主，70%以上来自铜、铅、锌矿冶炼副产品，独立银矿产能占比低，且矿产银产量因矿山品位下降、资本开支低迷和环保政策趋严而增长缓慢，而再生银占比不足20%，未来白银供给端增长乏力。

　　行业报道称，2月23日，Akash Systems宣布，已向印度主权云服务商NxtGen AI Pvt Ltd交付全球首批搭载Diamond Cooling？技术的英伟达GPU服务器。这批服务器基于NVIDIA H200平台，是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用AI服务器体系。

　　目前多晶金刚石多用于需要高导热性、红外透过性及耐磨性领域；单晶金刚石在电子器件可承受大功率、高效率、超高频工作方面展现出独有优势。

　　①在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提升，随服役温度上升半导体元件失效率显著提升，相关研究表明，随着服役温度每上升18℃，半导体元件失效率就提高两到三倍，散热问题影响芯片性能亟待解决。

　　传统方案主要分为散热材料及散热技术两类，散热材料以热界面材料（TIM）、金属和陶瓷基导热材料为主，在散热技术方面，主要包含风冷、液冷、热管、VC均热板及散热器等多种方案。

　　②电子封装起到保护芯片和快速散热作用，常见电子封装材料分为陶瓷材料、塑料材料、金属材料及复合材料四类，金刚石热沉材料天然热导率高达2000-2500W/(m.K)，达到铜的4倍、铝的8倍以上，同时其热膨胀系数与半导体芯片核心材料硅与碳化硅高度匹配，热学性能的高度相似确保金刚石热沉在经历上万次温度循环后仍能保持界面稳定，有效避免因热膨胀失配导致的界面脱层问题。

　　③随金刚石散热技术的进一步成熟有望持续推广商业化及规模化应用，根据华安证券测算，保守估算下2032年金刚石散热市场规模有望达到97亿元。

　　公司方面，沃尔德金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工。同时公司在CVD金刚石制备及应用方面已有多年研发和技术储备，是少数能够全部掌握CVD金刚石生长技术的公司之一。已根据客户需求开发多规格CVD金刚石单/多晶热沉片。