同花顺300033）金融研究中心02月24日讯，有投资者向飞凯材料300398）提问， 董秘您好，飞凯材料有材料应用于AI芯片生产等人工智能领域吗？谢谢。

　　公司回答表示，您好，公司生产的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品（如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液）等产j6国际品，广泛应用于半导体制造及先进封装领域，是芯片制造过程中不可或缺的关键材料。其中，光刻胶主要用于芯片制造的光刻环节；湿制程电子化学品则在芯片封装环节的清洗、蚀刻、电镀等核心工艺中发挥关键作用，直接影响芯片封装环节的精度与质量。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，是支持人工智能芯片封装的关键材料之一，具备高解析度等优异性能。感谢您对公司的关注，谢谢！