根据WSTS的数据，2025年全球半导体市场规模为7920亿美元。2025年增长2024年25.6%，为自2021年新冠恢复年26.2%以来最强劲的增长。这一增长主要由人工智能推动，英伟达的收入增长了65%。主要内存公司（三星、SK海力士、美光科技、科西亚和Sandisk）均将AI视为其29%收入增长的主要推动力。2025年第四季度业绩参差不齐。存储器公司报告的收入增长幅度为2025年第三季度的21%至34%。英伟达上涨了20%。2025年第四季度有十家公司收入增长在0.2%至11%之间。四家公司（德州仪

　　2025年，全球半导体销售额创下历史新高，凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元，较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europe》的读者而言，这些数据清晰地揭示了需求增长最为强劲的领域——无论是从产品类别还是区域表现来看。同时，这些数据也有助于将欧洲相对温和的增长置于全球市场迅猛扩张的大背景下加以理解。逻辑芯片与存储器主导全球增长根据公告，2025年推动全球半导体增长的最主要动力来自逻辑器件和MOS存储器。逻辑芯

　　据业内人士透露，随着AI服务器和高速运算（HPC）需求的快速增长，半导体供应链面临严峻挑战。尽管晶圆代工产能紧张，但对许多以成熟制程为主的通信IC设计公司而言，真正的瓶颈却出现在封装测试环节。NVIDIA等大客户提前锁定关键材料和基板产能，导致新客户在封测供应链端的等待时间被拉长至一年左右。韩国通信IC设计行业相关人士指出，晶圆代工阶段的影响相对较小，交期约3个月，但封测环节的交期却延长至4~5个月，新客户甚至需要等待6个月到1年。特别是高频率通信芯片的生产，受到封装基板关键材料T-Glass（低热膨胀系

　　近期，半导体市场发生显著变化，行业掀起一轮大规模涨价潮。继此前芯茂微（Cmsemicon）等中国厂商宣布对特定产品线进行价格调整后，多家本土半导体公司纷纷跟进。其中，存储芯片厂商普冉半导体（Puya Semiconductor）表示，其部分存储类产品价格已在合理范围内作出调整。此外，第一财经等媒体还报道，美芯晟（MAXIC）、琪威电子（Kiwi Instrument）和英集芯（Injoinic）等企业也顺应市场趋势，相继发布涨价通知，进一步推高国产半导体产品的整体价格走势。普冉半导体：NOR Flash

　　通过提升半导体制造成本，压缩中国半导体产业的销售空间以及利润空间，减缓中国半导体企业的成长速度，可以继续巩固美国半导体企业在全球半导体供应链中的领导地位。

　　2月6日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年全球半导体销售额将达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6%。此外，2025年第四季度销售额为2366亿美元，较2024年第四季度增长37.1%，较2025年第三季度增长13.6%。2025年12月全球销售额为789亿美元，较2025年11月增长2.7%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计 ，并采用三个月移动平均值。SIA的会员企业占美国半导体行业总收入的99%，以及近三分之二的非美国芯片企业。2025年，几个半

　　中国台湾地区周日明确表态拒绝美方要求，称将本地区 40% 的半导体产能转移至美国 “绝无可能”，此举直接回应了在关键技术供应链地缘政治紧张局势升级的背景下，美国官员多次提出的相关要求。在中国台湾地区华视播出的一场采访中，相关人士表示已向美方清晰表明立场：“我已向美国明确表示，这是不可能做到的。”她强调，中国台湾地区的半导体产业生态是历经四十余年的投资、创新与产业集聚打造而成，若将其拆解或移植，将对中国台湾地区和全球半导体供应链造成毁灭性后果。她称：“我们在中国台湾地区的整体产能只会持续增长。” 她还表示，

　　2026 年 2 月 6 日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2025 年全球半导体销售额达 7917 亿美元，较 2024 年的 6305 亿美元同比增长 25.6%。此外，2025 年四季度半导体销售额为 2366 亿美元，较 2024 年四季度大涨 37.1%，较 2025 年三季度环比增长 13.6%；2025 年 12 月单月销售额为 789 亿美元，较 11 月环比微增 2.7%。上述月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）汇总编制，统计口径为三个月移动平均值。美国半导体行

　　西门子已收购法国初创公司 Canopus AI，旨在通过用于半导体制造的人工智能基量测与检测软件，扩充其电子设计自动化（EDA）产品组合。此举将计算与人工智能驱动的量测能力，更深层次地融入西门子半导体领域 “从设计到制造” 的数字主线中。该交易意义重大，因其瞄准了先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：随着芯片几何尺寸不断缩小、复杂度呈爆炸式增长，如何控制工艺变异并保障良率。同时，这也凸显了人工智能正从实验阶段，逐步渗透至半导体价值链各环节的核心生产工具中。人工智能赋能大规模量测随着器件制程节点不断迭代、产能持续

　　专注于设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的全球半导体公司德州仪器 (TI) 和安全智能无线技术领域的领导者Silicon Labs宣布，双方已签署最终协议，德州仪器将以每股231美元的价格全现金收购Silicon Labs，交易总企业价值约为75亿美元。德州仪器预计将以自有现金和交易完成前安排的债务融资相结合的方式为此次交易提供资金，该交易不附加任何融资条件。该交易预计将于2027年上半年完成，但需获得监管部门的批准以及满足其他惯例成交条件，包括获得Silicon Labs股东的批准

　　近日，长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备，项目负责人透露，计划今年建成投产。湖北省委书记王忠林来到长江存储三期项目建设现场三期扩产与未来目标长江存储成立于2016年7月，是我国存储芯片制造领域的龙头企业，主要为市场提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。2021年12月，长江存储二期科技有限责任公司成立，注册资本600亿元。2025年9月，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本达207.2亿元 —— 由长江存储持股5

　　近年来，全球半导体与人工智能（AI）领域的竞争一直以 “规模” 为核心驱动力 —— 从建设更大规模的数据中心、开发更庞大且功能更强的模型，到研发日益复杂、功耗极高的芯片，皆体现了这一趋势。据斯坦福大学数据，仅 2024 年全球 AI 领域投资就达 2523 亿美元，较前一年增长 50%。在这一生态体系中，主流观点普遍认为，竞争力的强弱取决于能否吸引巨额投资，并尽快打造最强算力。这种逻辑虽在近年催生了诸多重大创新，却也形成了一种特殊格局：仅有少数国家和机构具备参与这场高端竞争所需的资源。瑞士人口不足 900

　　据韩媒 ETNews 报道，三星电机已将其半导体玻璃基板商业化项目从前沿技术研发组织转移至业务部门。据悉，调整后的半导体玻璃基板项目被划归封装解决方案事业部管理。业内人士透露，此举表明三星电机正为技术商用化做准备，包括确保核心技术的可用性、量产能力以及市场供货计划。半导体玻璃基板被认为是行业下一代关键技术，采用玻璃材料替代传统塑料，可显著提升性能。相比现有基板，玻璃基板的翘曲现象更少，且更易于实现精细电路。目前，包括三星电子、英特尔、博通、AMD 和亚马逊 AWS 在内的多家企业均在积极研发该技术。三星电

　　2025年半导体销售数j6股份有限公司据异常亮眼的背后，是一个市场的狂欢与多个市场的嫉妒，而这个狂欢的市场就是数据中心半导体。

　　英伟达首席执行官黄仁勋在台北向记者表示，台积电需大幅提升晶圆产能，才能满足人工智能硬件的市场需求 —— 这意味着仅英伟达一家的需求，就可能推动这家晶圆代工厂在未来十年将产能提升一倍以上。据报道，黄仁勋是在台北举办高规格供应商晚宴后发表上述言论的，台积电首席执行官魏哲家、富士康董事长刘扬伟等企业高管均出席了该晚宴。黄仁勋还表示，台积电今年需要 “全力以赴”，因为英伟达 “对晶圆的需求量极大”。台积电人工智能芯片产能发展前景黄仁勋的此番表态，直言不讳地印证了供应链业内诸多人士的看法：人工智能计算的瓶颈已不再单

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

　　深耕低压大电流应用！AP8851L性能实测+场景方案全解析——深圳世微半导体销售工程师干货分享