全球半导体产业正步入深度调整期，国产替代浪潮在晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节加速奔涌。产业链协同创新已成为破局核心，从核心材料的自主研发到设备与核心零部件的技术攻坚，中国半导体产业正逐步打破桎梏，迎来崛起时刻。

　　作为产业交流、技术展示与资源对接的核心载体，各类半导体展会不仅是捕捉行业机遇的“雷达”，更是洞察发展趋势的“窗口”。2026年，诸多高规格国产半导体展会相继登场，其中第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）尤为瞩目，与其他合规展会同步发力，共同践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的行业使命。

　　l 展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

　　l 行业定位：我国半导体设备与核心部件领域极具权威性的年度盛会。已成功举办13届，秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，是技术交流、经贸洽谈与市场拓展的首选平台。

　　l 工作主线：聚焦半导体设备、核心零部件及材料的技术创新与产业落地，推动全产业链协j6股份有限公司同发展。

　　l 展示重点：涵盖半导体生产设备、核心部件、先进材料、封装测试、设计制造智能制造解决方案等全产业链环节

　　本届展会全面升级，启用8个场馆，展览面积突破75,000+㎡，预计吸引1,300家企业参展，并举办20场同期论坛。

　　l 参展规模：展商1,130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60,000+㎡，设7个展馆。

　　l 学术氛围：演讲嘉宾200+，举办1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话。

　　l 成交实效：现场意向成交金额高达26.25亿元，充分彰显其行业影响力。

　　lj6股份有限公司 专业化：展区直击产业核心，论坛议题精准聚焦全产业链，强化专业观众深度互动。

　　l 产业化：打造“大展会、大集群、大平台”，推动新品发布与供需高效对接，特设人才专区促进产教融合。

　　l 国际化：汇聚数十个国家和地区企业，设置全球化议题，中外展商共话产业可持续发展。

　　展会配套多场高价值活动，构建深度交流与资源对接网络（具体以官方公布为准）：

　　l 高端论坛：CSEAC主论坛 + 中国企业家发展论坛（全天）、2026半导体制造与材料董事长论坛。

　　l 垂直领域研讨：光子集成电路（PIC）产业链协同论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛。

　　3.国际通路：2025年吸引全球22国近200家海外企业；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办“亚太半导体峰会”，推动跨区域合作。

　　4.精准匹配：依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，为参展商精准匹配目标客户。

　　l 风米网赋能：作为展会配套的半导体供应链信息平台，风米网以产品为导向，按工艺流程全项分类，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，成为产业链提质增效的重要引擎。

　　l 大咖云集：本届拟邀嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中微公司董事长尹志尧博士等行业领袖，将分享前沿趋势与技术硕果。

　　除CSEAC 2026外，2026年还有多个展会聚焦细分领域，形成互补之势：

　　b.亮点：涵盖半导体相关设备与技术，展示电子化工材料、组装自动化及测试测量产品，助力制造环节智能化升级。

　　b.亮点：传承国际顶尖基因，覆盖“材料-光芯片-光器件”全产业链，聚焦半导体光电技术突破，同期举办多场专业论坛。

　　b.亮点：汇聚气体、激光、红外等各类传感器企业，展示半导体感知环节的创新解决方案与应用落地。

　　b.亮点：设有半导体相关专区，曾有上海微电子等巨头亮相展示光刻机，是半导体设备与工业融合发展的重要窗口。

　　从材料突围到设备崛起，国产半导体产业正迎来前所未有的战略机遇期。各类展会作为产业发展的“晴雨表”和“风向标”，不仅集中呈现了最新创新成果，更通过搭建技术交流、资源对接与市场拓展的桥梁，推动了全产业链的深度协同。这些平台正在实质性地助力破解行业发展瓶颈，让“做强中国芯，拥抱芯世界”的使命从口号走向现实。

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是今年的重中之重。

　　凭借其宏大的规模、高度的资源集聚效应、极强的专业性以及覆盖“设备+材料+部件”的全领域布局，配合多场高价值同期活动与精准的供需对接服务，CSEAC 2026能够全方位满足企业在展示、交流与合作层面的核心需求。这是2026年半导体行业人士不可错过的年度盛会，也是见证国产半导体崛起的关键窗口。